技術(shù)編號(hào):7012767
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種,環(huán)境敏感電子元件封裝體包括第一基板、第二基板、環(huán)境敏感電子元件、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材。環(huán)境敏感電子元件配置于第一基板上。第一膠材配置于第一基板上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)配置于第一膠材上,其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由第一膠材粘著于第一基板上。第二膠材配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過第二膠材粘著于第二基板上,其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材位于第一基板與第二基板之間。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種封裝體及其制作方法,尤其涉及一種。背景技術(shù)[0...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。