環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法
【專利摘要】一種環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法，環(huán)境敏感電子元件封裝體包括第一基板、第二基板、環(huán)境敏感電子元件、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材。環(huán)境敏感電子元件配置于第一基板上。第一膠材配置于第一基板上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)配置于第一膠材上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由第一膠材粘著于第一基板上。第二膠材配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過(guò)第二膠材粘著于第二基板上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材位于第一基板與第二基板之間。
【專利說(shuō)明】環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝體及其制作方法，尤其涉及一種環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的進(jìn)步，顯示器已朝向薄型化及平面化發(fā)展，其中又以軟性顯示器(可撓性顯示器)逐漸成為顯示器往后發(fā)展的主要方向。利用可撓性基板取代傳統(tǒng)硬質(zhì)基板來(lái)制作軟性顯示器，其可卷曲、方便攜帶、符合安全性及產(chǎn)品應(yīng)用廣，但其較不耐高溫、水氧阻絕性較差、耐化學(xué)藥品性較差及熱膨脹系數(shù)大。于硬質(zhì)的平面顯示器的應(yīng)用上，主要是利用激光搭配玻璃膠的方式進(jìn)行側(cè)向封裝。當(dāng)玻璃膠受到激光加熱熔化時(shí)，熔化的玻璃膠將使得上下硬質(zhì)玻璃基板彼此貼合，而達(dá)到阻隔水氣或氧氣的效果。
[0003]然而，軟性顯示器并無(wú)法采用此應(yīng)用于硬質(zhì)玻璃基板的側(cè)向封裝的方法來(lái)達(dá)到阻水氧的目的。因此，封裝后的軟性顯示器仍可能受水氣及氧氣滲入至內(nèi)部的影響，從而加速軟性基板上的電子元件老化并且造成電子元件的壽命減短，以致無(wú)法符合市場(chǎng)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)境敏感電子元件封裝體及其制作方法，以改善環(huán)境敏感電子元件壽命問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其包括第一基板、第二基板、環(huán)境敏感電子元件、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材。環(huán)境敏感電子元件配置于第一基板上。第一膠材配置于第一基板上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)配置于第一膠材上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由第一膠材粘著于第一基板上。第二膠材配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過(guò)第二膠材粘著于第二基板上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材位于第一基板與第二基板之間。
[0006]本發(fā)明的實(shí)施例另提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其包括下述步驟。于第一基板上形成第一膠材，其中第一基板上具有環(huán)境敏感電子元件。令側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)配置于第一膠材上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由第一膠材粘著于第一基板上，且環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件。于第二基板上形成第二膠材，藉由第二膠材以使第二基板與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材位于第一基板與第二基板之間。
[0007]本發(fā)明提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其包括第一基板、第二基板、環(huán)境敏感電子元件、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一玻璃膠以及第二玻璃膠。環(huán)境敏感電子元件配置于第一基板上。第一玻璃膠配置于第一基板上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)配置于第一玻璃膠上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由第一玻璃膠粘著于第一基板上。第二玻璃膠配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過(guò)第二玻璃膠粘著于第二基板上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一玻璃膠以及第二玻璃膠位于第一基板與第二基板之間。
[0008]基于上述，由于本發(fā)明的環(huán)境敏感電子元件封裝體的兩個(gè)基板之間具有側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，且此側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分別通過(guò)兩膠材粘著于兩基板上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)以及兩膠材位于兩個(gè)基板之間。
[0009]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視示意圖；
[0011]圖1B是圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體的俯視圖；
[0012]圖2A及圖2B是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖；
[0013]圖2C是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖；
[0014]圖3A是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖；
[0015]圖3B及圖3C是圖3A的環(huán)境敏感電子元件封裝體的俯視圖；
[0016]圖3D是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖；
[0017]圖4A至4C是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖；
[0018]圖5A至圖51是本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖；
[0019]圖6A至圖6C是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖；
[0020]圖7A至圖7D是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖；
[0021]圖8A至圖8H是本發(fā)明其他實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]其中，附圖標(biāo)記
[0023]10:吸濕劑
[0024]100A?100H:環(huán)境敏感電子元件封裝體
[0025]100C’:環(huán)境敏感電子元件封裝體
[0026]110:第一基板
[0027]120:第二基板
[0028]130:環(huán)境敏感電子元件
[0029]140:側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)
[0030]140a:頂表面
[0031]140b:底表面
[0032]142、144:側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)
[0033]146a、146b:凹槽
[0034]150:第一膠材
[0035]160:第二膠材
[0036]170:封裝薄膜
[0037]240a?240h:側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)
[0038]241d、241e、241f、241g、241h:凹槽
[0039]242e、242f、242g、242h:凹槽
[0040]242:阻障薄膜[0041]243g、243h、244h:側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)
[0042]S1:貼合面
[0043]Tl ?T3:厚度
【具體實(shí)施方式】
[0044]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0045]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視示意圖。圖1B是圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體的俯視圖。請(qǐng)參考圖1A，本發(fā)明的環(huán)境敏感電子元件封裝體100A，其包括第一基板110、第二基板120、環(huán)境敏感電子元件130、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160。環(huán)境敏感電子兀130件配置于第一基板110上。第一膠材150配置于第一基板110上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140配置于第一膠材150上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上。第二膠材160配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140上。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140通過(guò)第二膠材160粘著于第二基板120上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間。
[0046]在本實(shí)施例中，第一基板110與第二基板120例如是可撓性基板或硬質(zhì)基板如玻璃基板，其中可撓性基板的材質(zhì)例如是聚乙烯(PE)系列的塑膠、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate,PC)或聚酰亞胺(Polyimide,PI)。舉例而言,前述的聚乙烯系列的塑膠例如為PEC、PEN、PES等可撓性塑膠。當(dāng)然，可撓性基板的材質(zhì)亦可以是金屬，本發(fā)明并不加以限制。
[0047]另外，環(huán)境敏感電子元件130例如是主動(dòng)式環(huán)境敏感電子顯示元件或被動(dòng)式環(huán)境敏感電子顯示元件，其中主動(dòng)式環(huán)境敏感電子顯示元件例如是一主動(dòng)型矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode, AM-0LED)或者是主動(dòng)型矩陣電泳顯不器(Active Matrix Electro Phoretic Display, AM-EF1D),俗稱電子紙，或者是主動(dòng)型矩陣液晶顯不器(Active Matrix Liquid Crystal Display, AM-LCD),或者是主動(dòng)型矩陣藍(lán)相液晶顯不器(Active Matrix Blue Phase Liquid Crystal Display)。被動(dòng)式環(huán)境敏感電子顯示元件則例如是被動(dòng)驅(qū)動(dòng)式有機(jī)電激發(fā)光元件陣列基板(PassiveMatrix 0LED, PM-0LED)或者是超扭轉(zhuǎn)向列型液晶顯不器(Super Twisted Nematic LiquidCrystal Display, STN-LCD)。在本實(shí)施例中，環(huán)境敏感電子元件130是由封裝薄膜170所包覆。一般而言，封裝薄膜170例如是有機(jī)封裝薄膜或無(wú)機(jī)封裝薄膜，當(dāng)然，封裝薄膜170也可以是有機(jī)封裝薄膜或無(wú)機(jī)封裝薄膜交替堆疊而成，本發(fā)明并不加以限制。
[0048]此外，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140例如是藉由有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料或前述兩種材料的組合等材質(zhì)所構(gòu)成。上述材質(zhì)可先通過(guò)滾壓、鑄造或拉伸等方法制作成片狀結(jié)構(gòu)，接著將此片狀結(jié)構(gòu)進(jìn)一步經(jīng)由蝕刻、轉(zhuǎn)印、擠壓或沖壓等方法制作成連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，如圖1B所繪示。當(dāng)然，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140亦可是直接由上述材質(zhì)通過(guò)鑄模的方法，而制作成連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，本發(fā)明并不加以限制。
[0049]一般來(lái)說(shuō)，第一膠材150以及第二膠材160例如是具有一定穿透率的光學(xué)膠，當(dāng)然本實(shí)施例亦可采用具有光學(xué)反射特性的膠材，或者具有半穿透半反射特性的膠材。具體而言，第一膠材150及第二膠材160例如是環(huán)氧樹脂(epoxy)、丙烯酸化合物(acryliccompound)或娃膠(silicone)等材質(zhì)所構(gòu)成。在本實(shí)施例中，第一膠材150以及第二膠材160的材質(zhì)例如是能夠通過(guò)加熱、光線照射等方式而被固化(curing)的材質(zhì)，換言之，第一膠材150以及第二膠材160的材質(zhì)例如是尚未被加熱、光線照射等方式而被固化的材質(zhì)。本實(shí)施例的第一膠材150與第二膠材160可選擇性地采用相同或不同材質(zhì)，本發(fā)明并不加以限制。
[0050]請(qǐng)繼續(xù)參考圖1A與圖1B，在本實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140可為環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件130的連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，但不以此為限，在另一實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140可為環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件130的不連續(xù)的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140垂直于第一基板110的截面例如是四邊形。當(dāng)然，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的截面也可是其它型態(tài)的多邊形、圓形或橢圓形，本發(fā)明并不加以限制。具體而言，本實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140是由第二膠材160所包覆，且第二膠材160更進(jìn)一步覆蓋了環(huán)境敏感電子元件130、第一膠材150以及封裝薄膜170，然后與第二基板120貼合。一般而言，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140具有厚度Tl，且厚度Tl例如是小于或等于I厘米。另一方面，位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第一基板110之間的第一膠材150具有厚度T2，而位于側(cè)壁阻障結(jié)140與第二基板120之間的第二膠材160具有厚度T3，其中厚度T2、T3皆小于15微米。
[0051]在其他可能的實(shí)施例中，圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100A的第一膠材150亦可以由第一玻璃膠(glass frit)所取代，其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。具體而言，激光熔接膠的封裝技術(shù)例如是先在第一基板110及側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間的封裝區(qū)周圍涂布高溫?zé)蔁峁绦筒Ａz以環(huán)境敏感電子元件130，接著再通過(guò)使用激光燒融的方式使第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140粘合，以達(dá)到阻絕水氧的功效。
[0052]圖2A是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖2A，圖2A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100B與圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100A相似，其不同之處在于:圖2A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100B的第一膠材150包覆了環(huán)境敏感電子元件130、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第二膠材160以及封裝薄膜170，然后與第一基板110貼合。在其他可能的實(shí)施例中，圖2A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100B的第二膠材160亦可以由第二玻璃膠(glass frit)所取代，其中第二玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。具體而言，激光熔接膠的封裝技術(shù)例如是先在第二基板120及側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間的封裝區(qū)周圍涂布高溫?zé)蔁峁绦筒Ａz以環(huán)境敏感電子元件130，接著再通過(guò)使用激光燒融的方式使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140粘合，以達(dá)到阻絕水氧的功效。
[0053]圖2B是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖2B，圖2B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100C與圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100A相似，其不同之處在于:圖2B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100C的第一膠材150包覆了環(huán)境敏感電子元件130、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的部分以及封裝薄膜170。另一方面，第二膠材160包覆了側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的另一部分，其中第二膠材160與第一膠材150相互貼合，并且形成貼合面SI。
[0054]圖2C是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖2C，圖2C的環(huán)境敏感電子元件封裝體100C’與圖2B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100C相似，其不同之處在于:圖2C的環(huán)境敏感電子兀件封裝體100C’的第一膠材150與第二膠材160僅分別涂布于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第一基板110以及第二基板120的接合區(qū)，換言之，第一基板110與第二基板120之間不具有其他填充物或膠合材。另一方面，在其他可能的實(shí)施例中，第一膠材150與第二膠材160亦可分別由第一玻璃膠與第二玻璃膠所取代,其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間，而第二玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間，使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140分別第一基板110以及第二基板120緊密接合，而達(dá)到阻絕水氧的功效。
[0055]圖3A是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖3A，圖3A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100D與圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100A相似，其不同之處在于:圖3A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100D的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140可進(jìn)一步具有凹槽146a、146b,且分別位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140面向第二基板120的頂表面140a以及該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面140b。詳細(xì)而言,位于底表面140b與第一基板110之間的第一膠材150會(huì)填入至底表面140b的凹槽146b，而位于頂表面140a與第二基板120的第二膠材160會(huì)填入至頂表面140a的凹槽146a。當(dāng)然，在其它未繪示的實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140亦可僅具有位于頂表面140a的凹槽146a或位于底表面140b的凹槽146b的其中之一，本發(fā)明并不加以限制。在其他可能的實(shí)施例中，圖3A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100D的第一膠材150亦可以由第一玻璃膠(glass frit)所取代,其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。
[0056]圖3B以及圖3C繪示了圖3A的環(huán)境敏感電子元件封裝體的俯視圖。請(qǐng)參考圖3B，在本實(shí)施例中，位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a的凹槽146a例如是連續(xù)的環(huán)狀凹槽。另外，請(qǐng)參考圖3C，在本實(shí)施例中，位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a的凹槽146a亦可例如是非連續(xù)的多個(gè)線狀凹槽。
[0057]圖3D是本發(fā)明另一實(shí)施例的一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖3D，圖3D的環(huán)境敏感電子元件封裝體100E與圖3A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100D相似，其不同之處在于:圖3D的環(huán)境敏感電子元件封裝體100E的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a的凹槽146a及底表面140b的凹槽146b內(nèi)進(jìn)一步具有吸濕劑10，其中吸濕劑10包括堿土族的氧化物，可有效提升環(huán)境敏感電子元件封裝體100E阻水氧的能力。另一方面，位于底表面140b與第一基板110之間的第一膠材150以及于頂表面140a與第二基板120的第二膠材160會(huì)分別填入至底表面140b的凹槽146b以及頂表面140a的凹槽146a，并且包覆凹槽146a、146b內(nèi)的吸濕劑10。當(dāng)然，在其它未繪示的實(shí)施例中，吸濕劑10也可以選擇性配置于頂表面140a凹槽146a或底表面140b的凹槽146b其中之一，本發(fā)明并不加以限制。在其他可能的實(shí)施例中，圖3D的環(huán)境敏感電子元件封裝體100E的第一膠材150亦可以由第一玻璃膠(glassfrit)所取代，其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。
[0058]圖4A是本發(fā)明另一實(shí)施例的一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖4A，圖4A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100F與圖1A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100A相似，其不同之處在于:圖4A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100F的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140可進(jìn)一步具有側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144，且側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144分別面向及背向環(huán)境敏感電子元件130延伸并同時(shí)形成于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的兩側(cè)，以增加側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第二膠材160的接著面積。本實(shí)施例的側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144是由第二膠材160所包覆，其中側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142以不延伸跨越環(huán)境敏感電子元件130為原則。當(dāng)然，在其它未繪示的實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140也可以僅具有面向環(huán)境敏感電子元件130的側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142，或者是背向環(huán)境敏感電子元件130的側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)144，本發(fā)明并不加以限制。在其他可能的實(shí)施例中，圖4A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100F的第一膠材150亦可以由第一玻璃膠(glass frit)所取代，其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板HO與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。
[0059]圖4B是本發(fā)明另一實(shí)施例的一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖4B，圖4B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100G與圖4A的環(huán)境敏感電子元件封裝體100F相似，其不同之處在于:圖4B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100G的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140可進(jìn)一步具有凹槽146a、146b，且分別位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a以及底表面140b。詳細(xì)而言，位于底表面140b與第一基板110之間的第一膠材150會(huì)填入至底表面140b的凹槽146b，而位于頂表面140a與第二基板120的第二膠材160會(huì)填入至頂表面140a的凹槽146a。當(dāng)然，在其它未繪示的實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140亦可僅具有位于頂表面140a的凹槽146a或位于底表面140b的的凹槽146b的其中之一，本發(fā)明并不加以限制。
[0060]在其他可能的實(shí)施例中，圖4B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100G的第一膠材150亦可以由第一玻璃膠(glass frit)所取代，其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。
[0061]圖4C是本發(fā)明另一實(shí)施例的一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的剖視圖。請(qǐng)參考圖4C，圖4C的環(huán)境敏感電子元件封裝體100H與圖4B的環(huán)境敏感電子元件封裝體100G相似，其不同之處在于:圖4C的環(huán)境敏感電子元件封裝體100H的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a的凹槽146a及底表面140b的凹槽146b進(jìn)一步具有吸濕劑10，其中吸濕劑10包括堿土族的氧化物，可有效提升環(huán)境敏感電子元件封裝體100H阻水氧的能力。另一方面，位于底表面140b與第一基板110之間的第一膠材150以及于頂表面140a與二基板120的第二膠材160會(huì)分別填入至底表面140b的凹槽146b以及頂表面140a的凹槽146a，并且包覆凹槽146a、146b內(nèi)的吸濕劑10。當(dāng)然，在其它未繪示的實(shí)施例中，吸濕劑10也可以選擇性的配置于頂表面140a的凹槽146a或底表面140b的凹槽146b的其中之一，本發(fā)明并不加以限制。
[0062]在其他可能的實(shí)施例中，圖4C的環(huán)境敏感電子元件封裝體100H的第一膠材150亦可以由第一玻璃膠(glass frit)所取代，其中第一玻璃膠例如是藉由激光熔接膠的封裝技術(shù)形成于第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140之間。
[0063]以下將搭配圖5A至圖51針對(duì)不同型態(tài)的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法進(jìn)行描述。在此必須說(shuō)明的是，在后述的實(shí)施例中，相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件，相同元件的描述將不再重述。
[0064]圖5A至圖51是本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖。請(qǐng)參考圖5A,首先,于第一基板110上形成第一膠材150,其中第一基板110上具有環(huán)境敏感電子元件130。在本實(shí)施例中，第一膠材150例如是由注膠頭(未繪示)所提供并涂布于第一基板110上。環(huán)境敏感電子組件130制作于第一基板110上，例如是通過(guò)光學(xué)膠(未繪不)貼合或直接制作于第一基板110上,并于涂布第一膠材150前,于環(huán)境敏感電子元件130上形成封裝薄膜170，其中封裝薄膜170包覆環(huán)境敏感電子元件130。
[0065]如圖5B所示，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140配置于第一膠材150上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上，且環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件130。在本實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140例如是由工具(未繪示)所拾取，通過(guò)加壓的方式使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第一膠材150緊密貼合，并通過(guò)熱固化或紫光固化等方式使第一膠材150固化，以使第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140更穩(wěn)固地結(jié)合。在本實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的截面例如是四邊形，當(dāng)然，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的截面亦可以包括其它型態(tài)的多邊形、圓形或橢圓形，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的具有厚度Tl，且厚度Tl小于或等于I厘米。
[0066]如圖5H以及圖51所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間。在本實(shí)施例中，第二膠材160例如是由注膠頭(未繪示)所提供，并且涂布于第二基板120上。于第二基板120上涂布完第二膠材160后，例如是通過(guò)框壓的方式使得第二基板120通過(guò)第二膠材160與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140緊密接合。至此，環(huán)境敏感電子元件封裝體100A已大致完成。通過(guò)熱固化或紫光固化等方式使第二膠材160固化，以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140更穩(wěn)固地結(jié)合。一般而言，位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第一基板110之間的第一膠材150具有厚度T2，而位于側(cè)壁阻障結(jié)140與第二基板120之間的第二膠材160具有厚度T3，其中厚度T2、T3皆小于15微米。
[0067]在此必須說(shuō)明的是，本實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140例如是藉由有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料或前述兩種材料的組合等材質(zhì)所構(gòu)成。上述材質(zhì)可先通過(guò)滾壓、鑄造或拉伸等方法制作成片狀結(jié)構(gòu)，接著將此片狀結(jié)構(gòu)進(jìn)一步經(jīng)由蝕刻、轉(zhuǎn)印、擠壓或沖壓等方法制作成連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，如圖1B所繪示。當(dāng)然，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140亦可是直接由上述材質(zhì)通過(guò)鑄模的方法，而制作成連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，本發(fā)明在此并不加以限制。
[0068]具體而言，上述實(shí)施例主要是針對(duì)環(huán)境敏感電子元件封裝體100Α的制作方法進(jìn)行描述。在其它實(shí)施例中，環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法會(huì)隨著不同型態(tài)的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)而有所變化。
[0069]請(qǐng)參考圖5C，圖5C與圖5Β的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的不同之處在于:圖5C的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a以及底表面140b例如是通過(guò)蝕刻等方式形成至少一個(gè)凹槽146a、146b，其中在側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上的過(guò)程中，第一膠材150會(huì)填入至位于底表面140b的凹槽146b。
[0070]如圖5H所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間，至此如圖3A所繪示的環(huán)境敏感電子元件封裝體100D已大致完成。詳細(xì)而言，在藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合的過(guò)程中，第二膠材160會(huì)填入至頂表面140a的凹槽146a。
[0071]請(qǐng)參考圖5D，圖與圖5B的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的不同之處在于:圖的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a以及底表面140b例如是通過(guò)蝕刻等方式分別形成至少一個(gè)凹槽146a、146b，其中在側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110之前，將吸濕劑10配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的底表面140b的凹槽146b。進(jìn)一步而言，在側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上的過(guò)程中，第一膠材150會(huì)填入至凹槽146b，并且包覆凹槽146b內(nèi)的吸濕劑10。
[0072]如圖5H所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間，至此如圖3D所繪示的環(huán)境敏感電子元件封裝體100E已大致完成。詳細(xì)而言，在第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合之前，將吸濕劑10配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a的凹槽146a。在藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合的過(guò)程中，第二膠材160會(huì)填入至頂表面140a的凹槽146a，并且包覆凹槽146a內(nèi)的吸濕劑10。
[0073]請(qǐng)參考圖5E，圖5E與圖5B的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的不同之處在于:圖5E的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140具有側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144，且側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144例如是通過(guò)蝕刻等方式形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的兩側(cè)。詳細(xì)而言，側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144分別面向及背向環(huán)境敏感電子元件130延伸，其中側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142以不延伸跨越環(huán)境敏感電子元件130為原則。當(dāng)然，在其它未繪示的實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140也可以僅具有面向環(huán)境敏感電子元件130的側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142，或者是背向環(huán)境敏感電子元件130的側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)144，本發(fā)明并不加以限制。
[0074]如圖5H所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間，至此如圖4A所繪示的環(huán)境敏感電子元件封裝體100F已大致完成。詳細(xì)而言，第二膠材160更進(jìn)一步包覆了側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144。
[0075]請(qǐng)參考圖5F，圖5F與圖5B的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的不同之處在于:圖5F的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a以及底表面140b例如是通過(guò)蝕刻等方式分別形成至少一個(gè)凹槽146a與146b，亦可藉由蝕刻等方式于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的兩側(cè)形成側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144。進(jìn)一步而言，在側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上的過(guò)程中，第一膠材150會(huì)填入至凹槽146b。
[0076]如圖5H所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間，至此如圖4B所繪示的環(huán)境敏感電子元件封裝體100G已大致完成。詳細(xì)而言，在藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合的過(guò)程中，第二膠材160會(huì)填入至頂表面140a的凹槽146a。此外，第二膠材160更進(jìn)一步包覆了側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144。
[0077]請(qǐng)參考圖5G，圖5G與圖5B的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的不同之處在于:圖5G的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a以及底表面140b例如是通過(guò)蝕刻等方式分別形成至少一個(gè)凹槽146a、146b，亦可藉由蝕刻等方式于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的兩側(cè)形成側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144。此外，在側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110之前，將吸濕劑10配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的底表面140b的凹槽146b。進(jìn)一步而言，在側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上的過(guò)程中，第一膠材150會(huì)填入至凹槽146b，并且包覆凹槽146b內(nèi)的吸濕劑10。
[0078]如圖5H所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間，至此如圖4C所繪示的環(huán)境敏感電子元件封裝體100H已大致完成。詳細(xì)而言，在第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合之前，將吸濕劑10配置于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140的頂表面140a的凹槽146a，其中第二膠材160會(huì)填入至頂表面140a的凹槽146a，并且包覆凹槽146a內(nèi)的吸濕劑10。此外，第二膠160材更進(jìn)一步包覆了側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)142、144。
[0079]另一方面，如圖1A、圖2A以及圖2B所示，環(huán)境敏感電子元件封裝體100A至100C的第一膠材150以及第二膠材160分別以不同型態(tài)分布于第一基板110以及第二基板120上，換言之，環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法會(huì)隨著膠材的不同分布型態(tài)而有所變化。因此，以下將分別針對(duì)環(huán)境敏感電子元件封裝體100BU00C的制作方法作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0080]圖6A至圖6C是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視不意圖。請(qǐng)參考圖6A,首先，于第一基板110上形成第一膠材150,其中第一基板110上具有環(huán)境敏感電子元件130。在本實(shí)施例中，第一膠材150例如是由注膠頭(未繪示)所提供并涂布于第一基板110上，且第一膠材150包覆環(huán)境敏感電子元件130。環(huán)境敏感電子組件130制作于第一基板110上，例如是通過(guò)光學(xué)膠(未繪示)貼合或直接制作于于第一基板110上，并于涂布第一膠材150前，于環(huán)境敏感電子元件130上形成封裝薄膜170，其中封裝薄膜170包覆環(huán)境敏感電子元件130。
[0081]如圖6B所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合。詳細(xì)而言，第二膠材160例如是由注膠頭(未繪示)所提供，并且涂布于第二基板120上。于第二基板120上涂布完第二膠材160后，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140例如是由工具(未繪示)所拾取，通過(guò)加壓的方式使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第二膠材160緊密貼合，并通過(guò)熱固化或紫光固化等方式使第二膠材160固化，以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140更穩(wěn)固地結(jié)合。
[0082]如圖6C所示，令側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140配置于第一膠材150上，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上，以環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件130，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間。進(jìn)一步而言，第二基板例如是通過(guò)框壓的方式使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140與第一基板110上的第一膠材150緊密接合。至此，環(huán)境敏感電子元件封裝體100B已大致完成。然后，通過(guò)熱固化或紫光固化等方式使第二膠材160固化，以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140更穩(wěn)固地結(jié)合。換言之，圖6C的環(huán)境敏感電子元件封裝體100C的第一膠材150包覆了環(huán)境敏感電子元件130、側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第二膠材160以及封裝薄膜170，然后與第二基板120貼合。
[0083]圖7A至圖7D是本發(fā)明另一實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖。請(qǐng)參考圖7A，首先，于第一基板110上形成第一膠材150，其中第一基板110上具有環(huán)境敏感電子元件130。在本實(shí)施例中，第一膠材150例如是由注膠頭(未繪示)所提供并涂布于第一基板110上，且第一膠材150包覆環(huán)境敏感電子組件130。環(huán)境敏感電子組件130制作于第一基板110上，例如是通過(guò)光學(xué)膠(未繪示)貼合或直接制作于于第一基板110上，并于涂布第一膠材150前，于環(huán)境敏感電子組件130上形成封裝薄膜170，其中封裝薄膜170包覆環(huán)境敏感電子組件130。
[0084]請(qǐng)參考圖7B，令側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140配置于第一膠材150上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140藉由第一膠材150粘著于第一基板110上，且環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件130。在本實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140例如是由工具(未繪示)所拾取，通過(guò)加壓的方式使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140植入至第一膠材150內(nèi)，以使彼此緊密貼合。然后，通過(guò)熱固化或紫光固化等方式使第一膠材150固化，以使第一基板110與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140更穩(wěn)固地結(jié)合。
[0085]如圖7C以及圖7D所示，于第二基板120上形成第二膠材160，藉由第二膠材160以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140接合，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140、第一膠材150以及第二膠材160位于第一基板110與第二基板120之間。在本實(shí)施例中，第二膠材160例如是由注膠頭(未繪示)所提供，并且涂布于第二基板120上。于第二基板120上涂布完第二膠材160后，例如是通過(guò)框壓的方式使得第二基板120通過(guò)第二膠材160，而第一膠材150上的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140緊密接合。至此，環(huán)境敏感電子元件封裝體100C已大致完成。通過(guò)熱固化或紫光固化等方式使第二膠材160固化，以使第二基板120與側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140更穩(wěn)固地結(jié)合。
[0086]詳細(xì)而言，如圖7D所示，第一膠材150包覆了側(cè)壁阻結(jié)構(gòu)140的一部分，第二膠材160則包覆了側(cè)壁阻結(jié)構(gòu)140的另一部分，且于第二膠材160與第一膠材150相互貼合后，第一膠材150與第二膠材160之間形成了一貼合面SI。另一方面，在其它未繪示的實(shí)施例中，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)140亦可以由工具(未繪示)所拾取，通過(guò)加壓的方式使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)HO植入至第二膠材160內(nèi)，本發(fā)明并不加以限制。
[0087]圖8A至圖8H是本發(fā)明其他實(shí)施例的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的示意圖。請(qǐng)參考圖8A至圖8H，圖8A至圖8H的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a至240h亦可配置于上述實(shí)施例的第一基板與第二基板之間，并且環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件，以達(dá)到阻絕水氧的功效。不同的是，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a至240h是進(jìn)一步由阻障薄膜242所包覆。一般來(lái)說(shuō)，阻障薄膜242可藉由真空鍍膜、陽(yáng)極處理、電鍍或無(wú)電鍍等表面處理的技術(shù)形成于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a至240h的表面上。藉由阻障薄膜242的配置可有效提升側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a至240h與膠材之間的附著性以及阻絕水氧能力等功效，亦可使得側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a至240h更耐撓曲。
[0088]具體而言，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a至240h分別具有不同的截面形狀，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a的截面例如是矩形。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240b的截面例如是梯形，而側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240c的截面例如是六邊形。另一方面，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240a亦可藉由圖案化的過(guò)程，分別形成側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240d至240h，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240d的底面具有二凹槽241d。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240e的底面具有二凹槽241e，且側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240e的頂面亦具有二凹槽242e。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240f的底面具有二凹槽241f，而側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240f的頂面僅具有凹槽242f。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240g的底面具有二凹槽241g，且244g側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240g的頂面亦具有二凹槽242g，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240g進(jìn)一步具有一側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)243g。側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240h的底面具有二凹槽241h，且側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240h的頂面亦具有二凹槽242h，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240h進(jìn)一步具有二側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)243h、244h，而側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)243h、244h分別位于側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)240h的相對(duì)兩側(cè)。
[0089]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中的環(huán)境敏感電子元件封裝體具有不同型態(tài)且環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件的側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過(guò)第一膠材以及第二膠材分別粘著于于第一基板以及第二基板上，其中側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一膠材以及第二膠材位于第一基板以及第二基板之間。因此，本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)境敏感電子元件封裝體具有較佳的阻隔水氣與氧氣的能力，可有效延長(zhǎng)環(huán)境敏感電子元件的壽命。
[0090]另一方面，側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上可具有凹槽，且凹槽內(nèi)可更進(jìn)一步配置有吸濕劑，其中第一膠材以及第二膠材填入至所述凹槽，并且包覆凹槽內(nèi)的吸濕劑。據(jù)此，可有效防止外界的水氣以及氧氣入侵置至環(huán)境敏感電子元件封裝體的內(nèi)部。
[0091]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，包括: 第一基板； 環(huán)境敏感電子元件，配置于該第一基板上； 第一膠材，配置于該第一基板上； 側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，配置于該第一膠材上，其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由該第一膠材粘著于該第一基板上； 第二膠材，配置于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上；以及 第二基板，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過(guò)該第二膠材粘著于該第二基板上，其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、該第一膠材以及該第二膠材位于該第一基板與該第二基板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的截面包括多邊形、圓形或橢圓形，該截面垂直于該第一基板，且該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的厚度小于或等于I厘米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)具有至少一凹槽，且該凹槽位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的底表面上及/或該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的頂表面上。`
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括至少一吸濕劑，配置于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的該頂表面的該凹槽內(nèi)及/或該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面的該凹槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一膠材填入該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面的該凹槽內(nèi)，且包覆該吸濕劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第二膠材填入該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的該頂表面的該凹槽內(nèi)，且包覆該吸濕劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)與該第一基板之間的該第一膠材的厚度小于15微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)與該第二基板之間的該第二膠材的厚度小于15微米。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)具有至少一側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)，且該延伸結(jié)構(gòu)面向及/或背向該環(huán)境敏感電子元件延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括封裝薄膜，包覆該環(huán)境敏感電子兀件。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括阻障薄膜，包覆該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)。
14.一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，包括: 于第基板上形成第一膠材，其中該第一基板上具有環(huán)境敏感電子元件； 令側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)配置于該第一膠材上，其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由該第一膠材粘著于該第一基板上，且環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件；以及 于第二基板上形成一第二膠材，藉由該第二膠材以使該第二基板與該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)接合，其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、該第一膠材以及該第二膠材位于該第一基板與該第二基板之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 于該環(huán)境敏感電子元件上形成封裝薄膜，以包覆該環(huán)境敏感電子元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的截面包括多邊形、圓形或橢圓形，該截面垂直于該第一基板，且該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的厚度小于或等于I厘米。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的底表面及/或面向該第二基板的頂表面形成至少一凹槽。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 將吸濕劑配置于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面的該凹槽內(nèi)；以及將該膠材填入該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面的該凹槽內(nèi)，其中該第一膠材包覆該吸濕劑。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 將吸濕劑配置于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的該頂表面的該凹槽內(nèi)；以及將該膠材填入該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的該頂表面的該凹槽內(nèi)，其中該第二膠材包覆該吸濕劑。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)與該第一基板之間的該第一膠材的厚度小于15微米。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)與該第二基板之間的該第二膠材的厚度小于15微米。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)具有至少一側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)，該延伸結(jié)構(gòu)面向及/或背向該環(huán)境敏感電子元件延伸。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法，其特征在于，更包括: 于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上形成阻障薄膜，以包覆該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)。
25.—種環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，包括: 第一基板； 環(huán)境敏感電子元件，配置于該第一基板上； 至少一第一玻璃膠，配置于該第一基板上； 側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)，配置于該第一玻璃膠上，其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)藉由該第玻璃膠粘著于該第一基板上； 第二玻璃膠，配置于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)上；以及 第二基板，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)通過(guò)該第二玻璃膠粘著于該第二基板上，其中該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、該第一玻璃膠以及該第二玻璃膠位于該第一基板與該第二基板之間。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)環(huán)繞該環(huán)境敏感電子元件。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)包括連續(xù)且封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的截面包括多邊形、圓形或橢圓形，該截面垂直于該第一基板，且該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)的厚度小于或等于I厘米。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)具有至少一凹槽，且該凹槽位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的底表面上及/或該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的頂表面上。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括至少一吸濕劑，配置于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的該頂表面的該凹槽內(nèi)及/或該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面的該凹槽內(nèi)。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第一玻璃膠填入該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第一基板的該底表面的該凹槽內(nèi)，且包覆該吸濕劑。
32.根據(jù)權(quán)利要求30所·述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該第二玻璃膠填入該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)面向該第二基板的該頂表面的該凹槽內(nèi)，且包覆該吸濕劑。
33.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)與該第一基板之間的該第一玻璃膠的厚度小于15微米。
34.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，位于該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)與該第二基板之間的該第二玻璃膠的厚度小于15微米。
35.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，該側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)具有至少一側(cè)向延伸結(jié)構(gòu)，且該延伸結(jié)構(gòu)面向及/或背向該環(huán)境敏感電子元件延伸。
36.根據(jù)權(quán)利要求25所述的環(huán)境敏感電子元件封裝體，其特征在于，更包括封裝薄膜，包覆該環(huán)境敏感電子兀件。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK103855105SQ201310625683
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】顏精一, 葉樹棠, 陳盛煒, 陳光榮 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院