技術(shù)編號：7010856
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種，包含以下步驟提供基板；形成第一硅膠層于基板的離型區(qū)以及形成第二硅膠層于基板的周邊區(qū)，其中，第一硅膠層及第二硅膠層分別包含相同的硅膠主劑以及相同的硅膠硬化劑，且第一硅膠層的硅膠主劑與硅膠硬化劑的體積比為約12∶1至約15∶1，第二硅膠層的硅膠主劑與硅膠硬化劑的體積比為約1∶1至約5∶1；貼合對向基板至第一硅膠層及第二硅膠層；固化第一硅膠層及第二硅膠層，以粘結(jié)基板與對向基板；以及將基板的一部分與對向基板分離。專利說明[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別...
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