技術(shù)編號：7008734
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一發(fā)光器件。其一種適用于SMT的發(fā)光二極管芯片，至少包括發(fā)光二極管外延結(jié)構(gòu)，具有相對的兩個表面，其中第一表面為出光面；P、N電極焊盤，位于所述外延結(jié)構(gòu)的第二表面上，具有足夠的厚度以支撐所述LED外延結(jié)構(gòu)，其邊緣超過LED外延結(jié)構(gòu)的邊緣；熒光粉層，覆蓋所述LED外延結(jié)構(gòu)的出光面及所述P、N電極焊盤超出所述LED外延結(jié)構(gòu)的區(qū)域。專利說明發(fā)光器件[0001]本申請是申請日為2013年5月24日、申請?zhí)枮?01310195976.4、發(fā)明名稱為“貼面式...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。