技術(shù)編號：7007999
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種倒裝結(jié)構(gòu)LED?COB光源散熱基板裝置，包括線路層、導(dǎo)熱絕緣層和散熱基層以及覆在線路層之上的絕緣反射層；在絕緣反射層上對應(yīng)每一LED芯片安裝位置開有兩個通孔，線路層對應(yīng)通孔部分區(qū)域裸露，形成基板電極焊盤；兩個通孔的橫截面積一致，且與LED芯片的兩個電極焊盤的橫截面積一致。本發(fā)明提高封裝的成品率，降低生產(chǎn)成本，提高封裝效率。專利說明一種倒裝結(jié)構(gòu)LED COB光源散熱基板裝置[0001]本發(fā)明涉及LED芯片封裝技術(shù)，尤其是指一種倒裝結(jié)構(gòu)LED C...
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