技術(shù)編號：7007610
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種嵌入式有源埋入功能基板的封裝工藝及封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝工藝包括形成次級封裝組件；自所述次級封裝組件的第一主面和第二主面對應(yīng)所述凸點(diǎn)進(jìn)行盲孔開窗口并鉆盲孔至所述凸點(diǎn)處；在所述次級封裝組件上開設(shè)通孔，所述通孔貫穿所述次級封裝組件；在所述盲孔以及所述通孔內(nèi)進(jìn)行化金屬作為種子層，然后進(jìn)行填孔電鍍；進(jìn)行第一外層線路層的制作。本發(fā)明解決了以往埋入結(jié)構(gòu)中大功率器件的熱管理性能問題，解決了器件的散熱，本發(fā)明利用基于有機(jī)基板工藝進(jìn)行了其散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，能夠很好...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。