技術(shù)編號：7006668
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將具有凹部的蓋晶片接合在形成有電路圖形的主體晶片的。背景技術(shù)近年來，使用60GHz 頻帶 WPAN(Wireless Personal Area Network)或 76GHz 頻帶車載毫米波雷達(dá)等毫米頻帶的應(yīng)用一直在增加。在這些應(yīng)用中，需要在毫米頻帶具有高增益的半導(dǎo)體裝置。在用模具密封了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置中，能夠降低制造成本，但是， 寄生電容增加，器件的性能惡化。特別是，在毫米頻帶中其惡化程度顯著。另外，也不能充分地確保耐濕性。因此，提出了...
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