技術(shù)編號(hào)：7006590
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。 背景技術(shù)制作在多個(gè)位置包括嵌入封裝材料中的集成電路芯片的重構(gòu)晶圓并對(duì)這些晶圓進(jìn)行劃片以形成單獨(dú)半導(dǎo)體器件是已知的。然而，尤其是由于諸如當(dāng)前所使用的電容器的形狀和電連接裝置，目前還不可能將這些電容器集成到晶圓中的芯片附近。發(fā)明內(nèi)容提供一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法。該方法包括在載體的接納表面的至少一個(gè)位置中布置至少一個(gè)集成電路芯片的電連接正面和包括由形成電容器的介電板分開的導(dǎo)電板的無源組件的正面；在所述接納表面上形成封裝材料層，以便...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。