技術(shù)編號：7006159
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。以下描述涉及用于將半導(dǎo)體芯片堆疊在芯片基座上的堆疊式半導(dǎo)體封裝技術(shù)。 背景技術(shù)已經(jīng)介紹了通過例如堆疊兩個相同存儲器半導(dǎo)體封裝，使存儲容量加倍的新堆疊式半導(dǎo)體封裝技術(shù)。美國專利No. 6M2285公開了已經(jīng)由本發(fā)明的申請人實現(xiàn)的方法。因為使上層芯片上的管腳變形并且隨后與下層芯片上的管腳直接結(jié)合，所以以上現(xiàn)有技術(shù)在其實現(xiàn)中是有利的。然而，一些管腳最近被設(shè)計成具有較短長度，使得上層芯片上的管腳的端部與下層芯片上的管腳的上端部變得相對遠離。因此，在焊膏處理之后，不...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。