技術(shù)編號：7005184
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體產(chǎn)品測試技術(shù)，尤其涉及一種晶圓測試方法及裝置。 背景技術(shù)近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，大量產(chǎn)品投入市場，不僅刺激了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，芯片的封裝測試領(lǐng)域也隨之不斷進(jìn)行技術(shù)革新。半導(dǎo)體測試包括CP(Circuit Probe) 測試和FT (Final Test), CP (Circuit Probe)測試也稱晶圓測試(wafer test)，是半導(dǎo)體產(chǎn)品后道封裝測試的第一步，目的是將硅片中的不良芯片挑選出來。晶圓通常指制作集成電路所用的硅...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。