技術(shù)編號：7004589
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子信息自動化元器件制造，尤其涉及到四邊扁平無弓丨腳IC 芯片封裝，具體說是一種多圈排列IC芯片封裝件，本發(fā)明還包括該封裝件的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)近年來，隨著移動通信和移動計算機(jī)領(lǐng)域便捷式電子元器件的迅猛發(fā)展，小型封裝和高密度組裝技術(shù)得到了長足的發(fā)展；同時，也對小型封裝技術(shù)提出了一系列嚴(yán)格要求， 諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小，尤其是封裝高度小于1 mm。封裝后的連接可靠性盡可能提高，適應(yīng)無鉛化焊接和有效降低成本。QFN(Quad Flat No ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。