技術(shù)編號(hào)：7004588
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子信息自動(dòng)化元器件制造，尤其涉及到四邊扁平無弓丨腳IC 芯片封裝，具體說是一種多圈排列無載體雙IC芯片封裝件，本發(fā)明還包括該封裝件的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)近年來，隨著移動(dòng)通信和移動(dòng)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域便捷式電子元器件的迅猛發(fā)展，小型封裝和高密度組裝技術(shù)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展；同時(shí)，也對(duì)小型封裝技術(shù)提出了一系列嚴(yán)格要求，諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小，尤其是封裝高度小于1 mm。封裝后的連接可靠性盡可能提高，適應(yīng)無鉛化焊接(保護(hù)環(huán)境)和有效降低成本。QFN(Quad...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。