技術(shù)編號(hào)：7004295
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造。 背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置的制造中所使用的傳統(tǒng)制作工藝采用微光刻將集成電路圖案化到由例如硅或類似材料等半導(dǎo)體形成的圓形晶片上。通常，將經(jīng)圖案化的晶片分割成個(gè)別集成電路芯片或裸片以將所述集成電路彼此分離。使用各種封裝技術(shù)來(lái)組裝或封裝所述個(gè)別集成電路芯片以形成可安裝到印刷電路板的半導(dǎo)體裝置。多年來(lái)，封裝技術(shù)已演變而開發(fā)出更小、更廉價(jià)、更可靠且更環(huán)保的封裝。舉例來(lái)說(shuō)，已開發(fā)出芯片尺寸封裝技術(shù)，其采用具有不大于集成電路芯片的面積的1.2倍的表...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。