技術(shù)編號(hào)：7003983
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有 關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種其電性接點(diǎn)完全被包覆的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括基材、數(shù)個(gè)電性接點(diǎn)及保護(hù)層。保護(hù)層包覆局部的電性接點(diǎn)，使電性接點(diǎn)露出的部分可電性接觸于一外部電路。為增加電性接觸的面積，電性接點(diǎn)露出的部分通常包括端面及大部分的側(cè)面，也就是說(shuō)電性接點(diǎn)幾乎整個(gè)露出在大氣。然而，電性接點(diǎn)露出的部分直接受到大氣環(huán)境的侵害。例如，在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制造完成后，通常會(huì)放置在庫(kù)存一段長(zhǎng)期間，使半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中露...
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