技術(shù)編號：7003317
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種基板及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，各式電子產(chǎn)品不斷推陳出新。其中電子產(chǎn)品中最重要的就屬半導(dǎo)體芯片、主動組件或被動組件等封裝結(jié)構(gòu)。一般而言，在封裝工藝中，裸芯片、主動組件或被動組件經(jīng)過打線接合步驟或覆晶接合步驟將其電性連接并設(shè)置于封裝基板上。然后，再經(jīng)過封膠步驟將裸芯片、主動組件或被動組件予以保護(hù)。在技術(shù)提升的情況下，裸芯片、主動組件或被動組件的線路越來越密集。因此，目前封裝產(chǎn)業(yè)均致力于研究如何在有限的厚度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。