技術(shù)編號(hào)：7003066
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)領(lǐng)域，特別是指一種LED多晶封裝基板及其制作方法。背景技術(shù)現(xiàn)知的LED封裝基板的制作包含以下步驟步驟1 取一個(gè)載板結(jié)合一個(gè)(片)金屬膜片；步驟2 利用后續(xù)加工方式將金屬膜片制作成多組電路，且對(duì)應(yīng)每一組電路形成一固晶位置；步驟3 該載板與該金屬膜片的組合再與一個(gè)金屬基板結(jié)合，其中以金屬膜片所制成的電路露出在外表面及；步驟4在金屬膜片上，對(duì)應(yīng)每一個(gè)固晶位置貼設(shè)一個(gè)反射框，并使該固晶位置位...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。