技術(shù)編號(hào):7002869
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)基板進(jìn)行包括光刻工序的處理的基板處理系統(tǒng)和基板輸送方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置的制造過(guò)程中,應(yīng)在半導(dǎo)體晶片(以下記作“晶片”)上形成圖案,再進(jìn)行光刻工序。在光刻工序中進(jìn)行如下處理,即,晶片的抗蝕劑涂敷處理、對(duì)抗蝕劑涂敷之后的晶片使用曝光掩膜進(jìn)行曝光的曝光處理、和對(duì)曝光之后的晶片進(jìn)行顯像處理的顯像處理。半導(dǎo)體裝置制造過(guò)程的光刻工序通過(guò)與工廠內(nèi)的載體的自動(dòng)輸送系統(tǒng)連接的抗蝕劑圖案形成系統(tǒng)實(shí)施。在載體內(nèi)收納有由多枚同種晶片組成的批量。而且,上述抗蝕劑...
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