技術(shù)編號：7002038
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體器件的集成度提高，半導(dǎo)體器件的線寬越來越小，關(guān)鍵尺寸的控制也越來越重要，對刻蝕工藝的要求也越來越高。刻蝕工藝是一種有選擇的去除形成在硅片表面的材料或者有選擇的去除硅片材料的工藝?？涛g工藝包括濕法刻蝕和干法刻蝕，干法刻蝕由于選擇性高、可控性強成為當(dāng)今最常用的刻蝕工藝之一。干法刻蝕即為等離子體刻蝕，通常在等離子體處理裝置中通入刻蝕氣體，并電離所述刻蝕氣體成等離子體，利用所述等離子體對待刻蝕的晶圓進行刻蝕...
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