技術(shù)編號：7001860
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)在日本特開2010-56292號公報(bào)上公開了如下技術(shù)隔著框狀的間隔件將下表面具有透鏡的玻璃板安裝到光傳感器。該情況下，光傳感器具有半導(dǎo)體基板。在半導(dǎo)體基板的上表面中央部設(shè)有受光部。在半導(dǎo)體基板的上表面周邊部設(shè)有與受光部連接的連接焊盤。在半導(dǎo)體基板的下表面設(shè)有配線。例如在CMOS的情況下，為了將信號作為電壓取出，配線是必須的。配線的一端部經(jīng)由設(shè)置在位于半導(dǎo)體基板的周邊部的貫通孔內(nèi)的貫通電極而與連接焊盤相連接。在除配線的焊接區(qū)(land)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。