技術(shù)編號(hào)：7001761
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種使由晶錠切片得到的晶片的表面平坦化的平坦加工方法。背景技術(shù)以往，在硅、SiC (碳化硅)、GaAs (砷化鎵)、藍(lán)寶石等材料的半導(dǎo)體晶片的制造工序中，利用片鋸、線鋸等切斷裝置從圓柱形的晶錠切出切割態(tài)晶片(Τ" O，4 7 K々-一)、)(以下簡稱“晶片”)。隨后，利用雙端面磨削裝置、研磨裝置、拋光裝置等磨削裝置、 研磨裝置對(duì)晶片的兩個(gè)面進(jìn)行平坦化加工。隨后，在晶片的表面形成多個(gè)器件，并通過磨削晶片的背面使晶片形成為預(yù)定的厚度，并...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。