技術(shù)編號：7001709
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于散熱。 背景技術(shù)LED燈的應(yīng)用逐步普及，但由于散熱能力的不足，使得LED燈的使用壽命受到影響。為了解決LED燈的散熱問題，目前已經(jīng)發(fā)展了多種解決方案。比如，采用鋁基板的散熱方案，或者加大散熱器的尺寸及散熱面積等，以及采用高散熱性能的材料，如散熱陶瓷等?，F(xiàn)階段，LED封裝用的散熱支架，主要采用單純的氧化鋁陶瓷板或金屬基印刷電路板來實(shí)現(xiàn)。這些結(jié)構(gòu)大都存在著導(dǎo)熱系數(shù)較低、與LED芯片的熱膨脹系數(shù)差異大等不足，會造成LED芯片的散熱不良、可靠性低等后果。...
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