技術(shù)編號：7001665
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種功率模塊組件，具體的說是一種半橋功率模塊。 背景技術(shù)功率模塊IGBT(絕緣柵極雙極晶體管)模塊廣泛用于變頻器、焊機、UPS、太陽能和風(fēng)能領(lǐng)域。在傳統(tǒng)的大功率模塊封裝中，為了達到高可靠性，需要回流焊接功率端子，信號走線需要繞線，需要灌環(huán)氧樹脂。但這種功率模塊，存在工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高的缺點ο發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是設(shè)計出一種大功率的半橋功率模塊。本發(fā)明要解決的是現(xiàn)有功率模塊存在的生產(chǎn)工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高的問題。為實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采...
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