技術(shù)編號：7000812
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于，且特別有關(guān)于感測晶片的晶片封裝體。 背景技術(shù)傳統(tǒng)晶片封裝體的制程涉及多道圖案化制程與材料沉積制程，不僅耗費生產(chǎn)成本，還需較長的制程時間，因此，業(yè)界亟需更為簡化與快速的晶片封裝技術(shù)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種晶片封裝體，包括一承載基底；一半導(dǎo)體基底，具有一上表面及一下表面，且設(shè)置于該承載基底之上；一元件區(qū)或感測區(qū)，位于該半導(dǎo)體基底的該上表面； 一導(dǎo)電墊，位于該半導(dǎo)體基底的該上表面；一導(dǎo)電層，電性連接該導(dǎo)電墊，且自該半導(dǎo)體基底的該上表面延伸至該半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。