技術(shù)編號：6999593
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種陣列封裝，特別涉及一種陣列封裝及其排列結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前電子產(chǎn)品除了重視質(zhì)量及功能性，大多以小型化、輕量化為發(fā)展趨勢，因此半導體制程也逐漸發(fā)展出高密度封裝技術(shù)，如球柵陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)，其將IC芯片的接腳(Pin)以錫球或柱狀合金替代，進而提高接腳數(shù)量。傳統(tǒng)的球柵陣列封裝以矩陣狀分布于封裝主體的底面，請參考圖1，該圖為傳統(tǒng)球柵陣列封裝的排列結(jié)構(gòu)。如圖I所示，封裝主體I的底部表面11焊接了多個導電體13，具體來說...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。