技術(shù)編號(hào):6998656
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),尤其涉及一種。背景技術(shù)目前發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)封裝結(jié)構(gòu)通常包括一個(gè)反射杯結(jié)構(gòu),所述反射杯常設(shè)于基板的上方,發(fā)光二極管放置于反射杯中。這種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中基板與反射杯之間容易形成縫隙,水汽和灰塵容易沿該縫隙進(jìn)入封裝后的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中,從而影響該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的壽命,甚至造成發(fā)光二極管的失效。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,有必要提供一種密封性更好的。 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),包括基板、電極、反...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。