技術(shù)編號：6998538
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在帶式自動焊接(TAB)帶等的芯片運送體相互重合時夾在這些芯片運送體間，用于防止半導(dǎo)體芯片的破損的。背景技術(shù) 帶式自動焊接(TAB)帶和芯片載置薄膜(Chip on film)帶等的芯片運送體，是對長的撓性基材、沿其長度方向?qū)⒆鳛長SI等的組成物的半導(dǎo)體芯片按規(guī)定間隔配置，對設(shè)于各半導(dǎo)體芯片周圍的試墊焊上引線。這種芯片運送體有卷繞于卷繞架而成重合狀態(tài)的情況。如以單獨運送體直接進(jìn)行這種重合，則半導(dǎo)體芯片相互接觸，恐怕會產(chǎn)生半導(dǎo)體芯片本身損傷、以及試...
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