技術編號：6997655
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種半導體組件，且特別是有關于一種集成電路組件及其制造方法。背景技術半導體集成電路(IC)工業(yè)已歷經(jīng)快速成長。集成電路材料與設計上的科技進展已形成數(shù)個集成電路世代，其中每一世代具有較前一世代更小特征尺寸且更復雜的電路。 這樣的IC組件的制作是利用圖案化一連串已圖案化與未圖案化層，且連續(xù)圖案化層上的特征在空間上與其它特征相關。在制作過程中，每個圖案化層必須以一準確程度與前一些圖案化層對準。圖案對準技術一般會提供疊對標記(overlay mark...
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