技術編號：6997202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本文中描述的實施例一般而言涉及半導體器件、制造半導體器件的方法以及半導體器件的制造裝置。背景技術通過接合線將半導體芯片連接到例如安裝的部件或其他半導體芯片。隨著半導體芯片的大規(guī)模集成的進展，接合線的數目增加。為了節(jié)省用于半導體器件的資源，希望節(jié)省每個連接的接合線材料。發(fā)明內容本發(fā)明的實施例提供能夠減少線的量的半導體器件、制造半導體器件的方法以及半導體器件的制造裝置。一般而言，根據一個實施例，一種半導體器件包括第一半導體元件、第一電極、球部、第二電極、以及線...
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