技術編號：6997199
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術以往，在引線框上安裝閃存等半導體存儲器、通過封裝樹脂封裝的半導體存儲卡眾所周知。在該構造的半導體存儲卡中，數(shù)據(jù)的讀取寫入用的外部端子通過使引線框的一部分(端子部)從封裝樹脂局部露出而形成。在制造上述構造的半導體存儲卡時，引線框的端子部在樹脂封裝前被連結并支撐于引線框的框架部。而且，在樹脂封裝后，以形成作為半導體存儲卡的外形的方式將引線框的端子部與框架部切斷。因此，在半導體存儲卡完成的狀態(tài)下，具有引線框的一部分沒有被樹脂覆蓋而從引線框的...
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