技術(shù)編號(hào)：6997131
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及組裝半導(dǎo)體器件的方法，并且更具體地，涉及封裝具有蓋帽部件的帶屏蔽的半導(dǎo)體管芯的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件封裝實(shí)現(xiàn)基本功能，諸如提供電連接和保護(hù)管芯不受機(jī)械和環(huán)境應(yīng)カ的影響。完成的半導(dǎo)體器件可被安裝在具有電連接器的支撐物(諸如電路板(“PCB”))上。半導(dǎo)體器件可以具有用于連接支撐物上的電連接器的引線或暴露的外部電觸點(diǎn)表面。使用表面貼裝技術(shù)，封裝的外部電觸點(diǎn)表面或引線可被直接接合到支撐物上的對(duì)應(yīng)焊盤上，提供機(jī)械附接以及電連接。通過封裝一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。