技術(shù)編號(hào)：6995069
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的實(shí)施方式涉及集成電路領(lǐng)域，并且更具體而言，本公開的實(shí)施方式涉及用于封裝組件的凹入的半導(dǎo)體基底的技術(shù)、結(jié)構(gòu)和配置。背景技術(shù)本文所提供的背景技術(shù)描述是以對(duì)本公開的內(nèi)容作一般性說明為目的。在背景技術(shù)部分描述的范圍內(nèi)，目前提及姓名的發(fā)明人的工作，以及本說明書在提交申請(qǐng)時(shí)可能尚未成為現(xiàn)有技術(shù)的方面，無論明示地還是暗含地，都不應(yīng)認(rèn)為是針對(duì)本公開的現(xiàn)有技術(shù)。在裸片或芯片上形成諸如晶體管之類的集成電路器件，該裸片或芯片的尺寸持續(xù)等比例縮小至更小尺寸。裸片的縮減尺寸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。