技術(shù)編號：6994592
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及互連結(jié)構(gòu)，并且特別地，涉及諸如半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備的互連結(jié)構(gòu)， 和互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法。背景技術(shù)近年來，半導(dǎo)體器件的操作速度顯著地增加。特別地，需要能夠低成本地以5(ibpS 或者更多的高傳輸率傳輸信號的半導(dǎo)體器件。因此，要求具有高性能低成本的插入板封裝 和半導(dǎo)體封裝，以便于保護(hù)半導(dǎo)體芯片并且與系統(tǒng)板連接。在許多印制電路板中被提供有帶狀線或者微帶線的插入板封裝具有高傳輸率的 信號的傳輸?shù)挠欣碾姎庑阅堋Ｈ欢?，與傳統(tǒng)上使用的諸如QFP(四方扁平封裝)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。