技術(shù)編號(hào):6994477
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù),尤其涉及一種高密度系統(tǒng)級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)晶圓級(jí)封裝(Wafer Level I^ackaging,WLP)技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)徹底顛覆了傳統(tǒng)封裝如陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有機(jī)無(wú)引線(xiàn)芯片載具(Organic LeadlessChip Carrier)等模式,順應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)微電子產(chǎn)...
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