技術編號：6993781
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用來支承板狀半導體晶片等被處理體的支承體構造、以及使用它的負載鎖定裝置、處理裝置及搬送機構。背景技術一般情況下，為了制造半導體元器件等，必須對板狀的半導體晶片和玻璃基板等被處理體反復實施成膜處理、蝕刻處理、氧化擴散處理、改性處理等各種處理。例如，在單片式的真空處理裝置中，在對半導體晶片實施所述處理的情況下，在真空處理裝置的前段一側設置小容量、且能夠迅速地抽真空和恢復大氣壓的負載鎖定裝置。當向所述真空處理裝置搬入或者從中搬出半導體晶片時，通過所...
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