技術編號：6993214
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在制造半導體用凈化室中使用的微環(huán)境方式半導體制造裝置，特別是涉及在晶片密閉裝置和半導體制造裝置之間傳送晶片時，為防止外部空氣進入密閉裝置內，在半導體制造裝置送入晶片的開口處設有清掃空氣噴出裝置的微環(huán)境方式半導體制造裝置。背景技術 以前，為節(jié)省投資和能源，制造半導體用凈化室采用將晶片的傳送和處理放在密閉容器中進行的微環(huán)境方式，而且，由于采用由一塊晶片制許多半導體芯片，晶片尺寸正向直徑300mm發(fā)展。對300mm直徑這一代的微環(huán)境方式半導體制造裝置，...
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