技術(shù)編號：6992048
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。凹陷型嵌入式管芯無核封裝背景技術(shù)隨著對于更高處理器性能的半導體技術(shù)的發(fā)展，封裝體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展可包括封裝上封裝(PoP)體系結(jié)構(gòu)和其它這樣的組合件。隨著封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計變得更加復雜，通常會導致組裝費用的增加。因此，需要顯著降低高級封裝結(jié)構(gòu)的封裝和組裝成本。附圖說明盡管說明書的隨附權(quán)利要求特別指出并且明確要求本發(fā)明的某些實施例的權(quán)利，但是通過結(jié)合附圖閱讀以下對本發(fā)明的描述，可更加容易地確定本發(fā)明的優(yōu)點，附圖中 圖Ia-Im表示根據(jù)本發(fā)明一個實施例用于形成結(jié)構(gòu)的...
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