技術(shù)編號：6991178
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一般而言，本發(fā)明公開的實施例涉及微電子裝置，并且更具體地說，涉及這種裝置的封裝方法和設(shè)計。背景技術(shù)計算機微處理器、芯片集和其它微電子裝置經(jīng)常被放在微電子封裝內(nèi)，以便提供以免損壞的保護、與計算機系統(tǒng)中其它組件的連接以及其它優(yōu)點。對于諸如智能電話等多個市場部分中的應(yīng)用，堆疊的微電子封裝在今天是司空見慣的。在堆疊的(或其它)封裝內(nèi)，傳統(tǒng)上用引線接合或用受控塌陷芯片連接(C4)凸塊形成進行裸芯片(die)到襯底的連接。附圖說明從對(結(jié)合圖中的附圖進行的)如下詳細(xì)描...
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