技術(shù)編號(hào)：6991039
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本說明書涉及將表面處理劑施加于微電子封裝的襯底的連接區(qū)域的領(lǐng)域，并且具體涉及將多個(gè)不同表面處理劑施加于單個(gè)襯底的多個(gè)不同連接區(qū)域。背景技術(shù)半導(dǎo)體和微機(jī)械器件通常附加到襯底。然后在襯底上附加覆蓋以密封和保護(hù)內(nèi)部的器件。覆蓋能夠包括熱片或熱管或只是附加到襯底的外部邊緣的簡易塑料覆蓋。襯底構(gòu)成到印制接線板、插座或某一其它裝配臺(tái)的電和機(jī)械連接。附加了覆蓋的襯底被叫作封裝。 隨著封裝和內(nèi)部器件的復(fù)雜度增加，對(duì)于襯底以及其到內(nèi)部器件和到其外部連接的連接提出了新的需求。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。