技術(shù)編號(hào):6990994
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一個(gè)或多個(gè)具體實(shí)施例一般是關(guān)于用于提供以非傳導(dǎo)層分隔的導(dǎo)體間的訊號(hào)路徑的通孔,且特別是關(guān)于具有增加的阻抗的通孔。背景技術(shù)包含集成電路裝置(IC)或印刷電路板(PCB)的電路通常由多層訊號(hào)線所組成,訊號(hào)線藉由絕緣非傳導(dǎo)層而分隔。訊號(hào)在具有通孔的不同層的訊號(hào)線之間傳送。通孔在非傳導(dǎo)層之間的孔洞,其已經(jīng)藉由電鍍、使用環(huán)形圈或小鉚釘而具有傳導(dǎo)性。電路中的訊號(hào)線相對(duì)于附近的接地及電源線或平面是典型的寬度與間隔,使得它們具有標(biāo)準(zhǔn)特征阻抗,例如50奧姆。如此作法以降低由...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。