技術(shù)編號(hào):6990911
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開在此涉及半導(dǎo)體器件,并且更具體而言涉及用于半導(dǎo)體器件的層疊配置和方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝通常涉及以空間有效而又廉價(jià)的方式將半導(dǎo)體器件群組組裝和電互連在一起。一種封裝方法涉及層疊器件以減小所組裝的系統(tǒng)的水平占用面積。常規(guī)的層疊方案通常依賴于信號(hào)重新分布層和/或接線鍵合資源以提供去往和來(lái)自每個(gè)器件的電通路。此外,常規(guī)的層疊布置通常忽略功率效率問(wèn)題。盡管常規(guī)的層疊方法對(duì)于它們針對(duì)的應(yīng)用而言是有效的,但是仍然存在對(duì)功率和成本高效的層疊的裸片布置和方法的需求。...
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