技術(shù)編號：6990116
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體加工，更具體地，涉及半導(dǎo)體芯片焊料凸點(diǎn)襯墊以及形成焊料凸點(diǎn)襯墊的方法。背景技術(shù)倒裝芯片安裝方案在將半導(dǎo)體芯片安裝到如半導(dǎo)體芯片封裝基板之類電路板上使用了幾十年。在許多傳統(tǒng)的倒裝芯片變形中，在半導(dǎo)體芯片的輸入/輸出(I/O)位置和電路板的對應(yīng)I/O位置之間建立多個(gè)焊點(diǎn)。在一種傳統(tǒng)的工藝中，焊料凸點(diǎn)通過冶金方式 (metallurgically)粘結(jié)到所給I/O位置或半導(dǎo)體芯片的襯墊上，并且所謂的預(yù)焊料通過冶金方式粘結(jié)到電路板對應(yīng)的I/O位...
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