技術(shù)編號：6989891
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般來說針對半導(dǎo)體襯底中的通孔及導(dǎo)電布線層以及相關(guān)聯(lián)系統(tǒng)及裝置。 背景技術(shù)包含存儲器芯片、微處理器芯片及成像器芯片的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裸片通常包含安裝到襯底且裝納于塑料保護(hù)覆蓋物中的半導(dǎo)體裸片。裸片包含功能性特征，例如存儲器單元、 處理器電路、成像器裝置及互連電路。裸片通常還包含電耦合到功能性特征的接合墊。接合墊電連接到在保護(hù)覆蓋物外面延伸的引腳或其它類型的端子以用于連接到總線、電路及 /或其它微電子組合件。市場壓力不斷地迫使制造商減小半導(dǎo)體裸片封裝的大小...
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