技術(shù)編號(hào)：6987757
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于在芯片元件上形成外部電極的載板及其制造方法。本發(fā)明的載板能夠防止芯片元件在形成外部電極的過(guò)程期間與載板的金屬板分離，以及能夠不僅固定定向的芯片元件，還能夠固定非定向芯片元件，以便能夠以一致的方式進(jìn)行形成外部電極的過(guò)程。而且，考慮到芯片元件微型化的趨勢(shì)，本發(fā)明的芯片載體使得能夠以精確的、不導(dǎo)致劣質(zhì)電極的方式在芯片元件的外部進(jìn)行形成外部電極的過(guò)程，以及能夠增加產(chǎn)品的產(chǎn)量。此外，本發(fā)明的載體芯片能夠防止在載板的金屬板上形成的橡膠層的剝離，由此延...
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