專利名稱：用于形成外部電極的載板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在芯片元件上形成外部電極的載板及其制造方法。本發(fā)明的載板能夠防止芯片元件在形成外部電極的過程期間與載板的金屬板分離，以及能夠不僅固定定向的芯片元件，還能夠固定非定向芯片元件，以便能夠以一致的方式進(jìn)行形成外部電極的過程。而且，考慮到芯片元件微型化的趨勢，本發(fā)明的芯片載體使得能夠以精確的、不導(dǎo)致劣質(zhì)電極的方式在芯片元件的外部進(jìn)行形成外部電極的過程，以及能夠增加產(chǎn)品的產(chǎn)量。此外，本發(fā)明的載體芯片能夠防止在載板的金屬板上形成的橡膠層的剝離，由此延展了產(chǎn)品的預(yù)期壽命。
背景技術(shù)：
通常，由于電子元件變得更輕、更薄、更短和更小，具有近似于六面體形狀的芯片部件(例如電感器、壓敏電阻、冷凝器等)的尺寸逐漸地變得越來越小。這樣的芯片元件具有在其中形成的內(nèi)部電極，其中內(nèi)部電極的端部暴露在外部。 有各種在芯片元件的外部形成外部電極以便與內(nèi)部電極電連接的方法。這些方法中，已知有在大量芯片元件上應(yīng)用外部電極且同時使用單獨(dú)的載板的方法。具體地，在使用載板在芯片元件的外部上形成外部電極的過程中，使用真空壓力或振動器將每個芯片元件放置并固定于在載板中形成的多個小孔中，在芯片元件的外部施加導(dǎo)電膠并干燥，由此形成外部電極。如圖1 (a)和1 (b)所示，在使用載板10在芯片元件1的兩端上形成外部電極Ia的過程中，芯片元件1被插入到貫穿薄金屬板11的多個矩形或者圓形固定孔13的每個中，固定孔的尺寸比芯片元件1大，且插入的芯片元件1被附著于金屬板11的背面的膠帶15所固定。在這個狀態(tài)下，其上固定有芯片元件的金屬板11向下朝著包含導(dǎo)電膠fe的浸泡槽5移動，以便對芯片元件1的下端施加導(dǎo)電膠。同時，如圖2(a)和2(b)所示，在使用另一載板20在芯片元件2的外部的特定區(qū)域上形成外部電極加的過程中，芯片元件2被插入到貫穿金屬板21的多個矩形固定孔23 的每個中，固定孔23的尺寸大于芯片元件2，芯片元件2相對于固定孔的一內(nèi)角對齊，然后， 插入到每個固定孔的芯片元件2被附著于金屬板21的背面的膠帶所固定。在這一狀態(tài)中，其中插入有芯片元件的金屬板21向下朝著具有凹槽的基底移動， 該凹槽包含儲存于其中的導(dǎo)電膠6a，以便對芯片元件2的外部的特定區(qū)域施加導(dǎo)電膠6a， 由此形成外部電極。然而，在將芯片元件1或者2固定至膠帶15或25的粘合面的過程中，經(jīng)常發(fā)生由于膠帶15或25的低粘合強(qiáng)度而導(dǎo)致的芯片元件與膠帶分離的現(xiàn)象。在如上所述地在芯片元件的一端或一側(cè)上形成外部電極之后，膠帶與芯片元件分離，以便接著通過使用另一膠帶在芯片元件的另一端或者另一側(cè)上進(jìn)行形成外部電極的過程，從而在芯片元件的另一端或者另一側(cè)上形成另一外部電極。因此，上述的形成外部電極的方法非常復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)率下降。此外，為了在芯片元件2(例如陣列型低電感型陶瓷電容器(LICC))的外部的特定區(qū)域形成線性外部電極2a，以便與內(nèi)部電極電連接，芯片元件2應(yīng)當(dāng)與貫穿金屬板21的固定孔23的任一內(nèi)角機(jī)械地對準(zhǔn)，以便準(zhǔn)確地固定。然而，將具有小尺寸的芯片元件在固定孔23 (其為狹窄的空間)的精確的位置處對準(zhǔn)受到技術(shù)問題的限制，結(jié)果可能在錯誤的位置處形成外部電極，因此導(dǎo)致劣質(zhì)產(chǎn)品。此外，無論是在不考慮方向地在芯片元件1的兩端形成外部電極Ia的過程中還是在考慮方向的在芯片元件2的外部的特定位置處形成外部電極加的過程中，應(yīng)當(dāng)使用多個載板10或20。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明是在考慮到在現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而做出的，本發(fā)明的目的是提供用于形成外部電極的載板及其制造方法，其中載板能夠防止在形成外部電極的過程中芯片元件與載板的金屬板分離，以及不僅能夠固定定向芯片元件，還能夠固定非定向芯片元件，以便能夠以一致的方式進(jìn)行形成外部電極的過程。本發(fā)明的另一目的是提供用于形成外部電極的載板及其制備方法，其中載板使得能夠在芯片元件小型化的趨勢下在芯片元件的外部上以不導(dǎo)致劣質(zhì)電極的精確的方式進(jìn)行形成外部電極的過程，并能夠增加產(chǎn)品的產(chǎn)量。本發(fā)明的再一目的是提供用于形成外部電極的載板及其制造方法，其中載板能夠防止在載板的金屬板上形成的橡膠層的剝離，由此延展載板的預(yù)期壽命。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供用于固定多個芯片元件的載板，在芯片元件上將要形成外部電極，該載板包括在板的兩面上形成的至少一芯片固定區(qū)域；貫穿該芯片固定區(qū)域的底部并以預(yù)設(shè)間隔對齊的多個開孔；以及所述芯片固定區(qū)域上形成的預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，使得該橡膠層覆蓋芯片固定區(qū)域同時在開孔內(nèi)形成支撐孔，其中所述支撐孔的內(nèi)徑小于所述開孔的內(nèi)徑，以及所述支撐孔將被芯片元件插入，以使得所述芯片元件的外部周向表面與所述支撐孔的內(nèi)部周向表面接觸，其中所述芯片固定區(qū)域被成型成凹陷的，以便所述芯片固定區(qū)域的底部低于金屬板的表面。本發(fā)明還提供用于固定多個芯片元件的載板，在芯片元件上將要形成外部電極， 該載板包括在板的兩面上形成的至少一芯片固定區(qū)域；貫穿該芯片固定區(qū)域的底部并以預(yù)設(shè)的間隔對齊的多個開孔；以及所述芯片固定區(qū)域上形成的預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，使得所述橡膠層覆蓋芯片固定區(qū)域同時在開孔內(nèi)形成支撐孔，其中所述支撐孔的內(nèi)徑小于所述開孔的內(nèi)徑，所述支撐孔將被芯片元件插入，以使得所述芯片元件的外部周向表面與所述支撐孔的內(nèi)部周向表面接觸，其中所述金屬板沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣具有多個貫穿穿過所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣的填充孔，并且在形成橡膠層期間所述橡膠層填充在所述填充孔中，以便在金屬層的兩面形成的所述橡膠層整體地彼此連接。優(yōu)選地，所述金屬板沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣具有多個貫穿穿過所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣的填充孔，并且在形成橡膠層期間橡膠層被填充入所述填充孔中， 以便在金屬層的兩面形成的橡膠層整體地彼此連接。優(yōu)選地，芯片固定區(qū)域被成型為凹陷狀，以使得其具有低于金屬板的表面的底部。
優(yōu)選地，橡膠層的表面與金屬板的表面齊平或高于金屬板的表面。優(yōu)選地，填充孔的內(nèi)部橫截面面積與開孔的內(nèi)部橫截面面積相同或不同，以及填充孔的水平橫截面的形狀與開孔的水平橫截面的形狀相同或不同。優(yōu)選地，開孔具有圓形的或多邊形的水平橫截面形狀，以及支撐孔具有與開孔的水平橫截面形狀相同的或不同的水平橫截面形狀。優(yōu)選地，支撐孔具有圓形形狀，使得支撐孔的內(nèi)表面與芯片元件的轉(zhuǎn)角接觸。優(yōu)選地，支撐孔具有矩形形狀，使得支撐孔的內(nèi)表面與芯片元件的轉(zhuǎn)角接觸。優(yōu)選地，支撐孔具有的矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凸起，使得它們部分地接觸到芯片元件的外側(cè)。優(yōu)選地，支撐孔具有的矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凹陷的凹槽，使得它們部分地接觸到芯片元件的外側(cè)。優(yōu)選地，支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀具有與芯片元件的轉(zhuǎn)角相接觸的截斷角(truncated corner)0本發(fā)明還提供制造用于形成外部電極的載板的方法，所述方法包括下列步驟提供具有預(yù)設(shè)厚度的金屬板；在所述金屬板的兩面形成底部低于所述金屬板的表面的至少一芯片固定區(qū)域；形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個對齊的開孔；以及形成覆蓋所述芯片固定區(qū)域至預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，并在開孔內(nèi)形成支撐孔，所述支撐孔的內(nèi)徑小于所述開孔的內(nèi)徑。本發(fā)明還提供制造用于形成外部電極的載板的方法，所述方法包括下列步驟提供具有預(yù)設(shè)厚度的金屬板；在所述金屬板的兩面形成至少一芯片固定區(qū)域；形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個開孔；以及形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個填充孔以使得沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣以預(yù)設(shè)間隔設(shè)置；以及形成覆蓋所述芯片固定區(qū)域預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，并在所述開孔內(nèi)形成支撐孔，所述支撐孔的內(nèi)徑小于所述開孔的內(nèi)徑， 其中在形成所述橡膠層期間，所述橡膠層填充入所述填充孔中，以使得在金屬層的兩面形成的橡膠層整體地彼此連接。優(yōu)選地，在形成橡膠層和支撐孔的步驟之前，將液態(tài)粘合劑均勻地施加或印刷到所述芯片固定區(qū)域至預(yù)設(shè)厚度。優(yōu)選地，形成所述開孔的步驟包括形成多個貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的填充孔使得該填充孔沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣以預(yù)設(shè)間隔設(shè)置的步驟，以及在形成所述支撐孔的步驟中，在形成所述橡膠層期間，所述橡膠層填充入所述填充孔中，以便在金屬層的兩面形成的橡膠層整體地彼此連接。優(yōu)選地，形成所述芯片固定區(qū)域的步驟包括在所述金屬板的兩面上形成底部比所述金屬板的表面低的至少一芯片固定區(qū)域。優(yōu)選地，開孔具有圓形的或多邊形的水平橫截面形狀，以及支撐孔具有與開孔的水平橫截面形狀相同的或不同的水平橫截面形狀。優(yōu)選地，支撐孔具有圓形形狀，使得支撐孔的內(nèi)表面與芯片元件的轉(zhuǎn)角接觸。優(yōu)選地，支撐孔具有矩形形狀，使得支撐孔的內(nèi)表面與芯片元件的轉(zhuǎn)角接觸。優(yōu)選地，支撐孔具有的矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凸起，使得它們部分地接觸芯片元件的外側(cè)。
優(yōu)選地，支撐孔具有的矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凹陷的凹槽，使得它們部分地接觸芯片元件的外側(cè)。優(yōu)選地，支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀具有與芯片元件的轉(zhuǎn)角相接觸的截斷


根據(jù)下列結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本發(fā)明的上述的和其他的目的、 特征和優(yōu)勢，其中圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的使用載板在非定向芯片元件的端部形成外部電極的過程的示意圖；圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的使用載板在定向芯片元件的外部的特定區(qū)域上形成外部電極的過程的示意圖；圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的頂視圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的局部放大圖；圖5(a)和5(b)是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的縱剖面圖，其中(a)所示為芯片固定區(qū)域低于金屬板的表面的情況，(b)所示為芯片固定區(qū)域與金屬板的表面處于同一水平上的情況；圖6(a)至6(i)所示為應(yīng)用在根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板中的支撐孔的頂視圖；圖7為表示制造根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的方法的流程圖；圖8為表示制造根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的方法的流程圖；以及圖9(a)和9(b)表示制造根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方式的在非定向芯片元件和定向芯片元件上形成外部電極的方法。
具體實(shí)施例方式下文中，將參考附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的頂視圖；圖 4是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的局部放大圖；以及圖5(a)和 5(b)是表示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的用于形成外部電極的載板的縱向剖面圖。如圖3至圖5(a)和5 (b)所示，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的載板100用于固定多個芯片元件(該多個芯片元件是工件)，以便通過施加導(dǎo)電膠而在該芯片元件的端部或外面形成外部電極。載板100包括金屬板110、固定孔115、橡膠層120和支撐孔125。金屬板110是由例如為不銹鋼(SUS)的金屬材料制成，并且為厚度小于要被固定的芯片元件的厚度或長度的薄膜。在金屬板110的兩面，形成至少一芯片固定區(qū)域“A”，使得其凹陷至給定深度，以便具有低于金屬板110的表面的底部。
在圖3所示的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在金屬板110的每個面上形成四個三角形芯片固定區(qū)域，使得它們相對于金屬板Iio的中心對稱。然而，芯片固定區(qū)域不限于圖3 中所示的那些，可以根據(jù)要被固定的芯片元件的數(shù)量、用于固定芯片元件的方法、在金屬板中的力的分布以及周圍環(huán)境而不同。在金屬板的任一區(qū)域提供的芯片固定區(qū)域“A”可以通過濕或干蝕刻處理或者通過使用例如為端銑刀的工具進(jìn)行的機(jī)械處理被成型為在金屬板的兩面凹陷至預(yù)設(shè)深度。如圖5(a)所示，芯片固定區(qū)域“A”可以被成型為在金屬板110的兩面上凹陷至預(yù)設(shè)深度，以使得能夠在芯片固定區(qū)域形成用于固定小型芯片元件的支撐孔。作為一種選擇， 如在圖5(b)中所示，可以在金屬板上以不凹陷的方式形成芯片固定區(qū)域“A”。在芯片固定區(qū)域“A”的底部，形成多個近似圓形或矩形對齊開孔115。這樣的開孔 115可以通過濕或干蝕刻處理或者通過使用多個鉆頭或者沖壓模進(jìn)行的機(jī)械處理而形成。橡膠層120是由例如為硅樹脂(silicone)的彈性材料制成。在金屬板110的兩面上的芯片固定區(qū)域“A”上形成橡膠材料120至預(yù)設(shè)厚度，以便其覆蓋芯片固定區(qū)域“A” 同時在開孔115內(nèi)限定內(nèi)徑比開孔115小的支撐孔125。因此，插入到每個支撐孔125中的芯片元件能夠以這樣的方式被固定被插入的芯片元件的外部周向表面與支撐孔125的內(nèi)部周向表面接觸。具體地，可以通過使用支撐銷以及支撐薄板水平地將金屬板110放置在上部模具和下部模具之間并進(jìn)行將液體硅樹脂材料注射入在該上部模具和下部模具之間形成的空腔中的注射成型步驟，從而在金屬板110的兩面上形成橡膠層120至預(yù)設(shè)厚度。在開孔內(nèi)形成支撐孔125的過程可以在將金屬板放置在上部模具和下部模具之間之后在將硅樹脂材料注入到空腔期間進(jìn)行。因此，支撐孔125可以通過在每個開孔的中央部分設(shè)置中心銷(未示出)以不與內(nèi)部周向表面接觸、將硅樹脂填料填充入在開孔的內(nèi)部周向表面和中心銷的外部周向表面之間的間隙、進(jìn)行注射成型過程、以及然后將中心銷與金屬板的開孔分離而形成。這里，支撐孔125的中心優(yōu)選地于開孔115的中心一致。并且，橡膠層120的表面優(yōu)選地與金屬板的表面位于同一水平上或者高于金屬板的表面，使得能夠充分保證橡膠層的固定插入到支撐孔123中的芯片元件的力。同時，在其上形成有橡膠層的芯片固定區(qū)域“A”中，沿著芯片固定區(qū)域“A”的邊緣形成多個貫穿芯片固定區(qū)域的底部的填充孔135。填充孔135被填有在橡膠層120的形成期間注射的硅樹脂材料，使得在金屬板的兩面上形成的橡膠層120整體地彼此連接。因此，在金屬板110的兩面上形成的橡膠層120整體地通過被填充在填充孔135 中的硅樹脂材料彼此連接，由此，橡膠層120能夠從根本上防止從芯片固定區(qū)域的底部剝
1 O填充孔135可以在形成開孔115的過程中被成型為具有與開孔115相同的或不同的尺寸，填充孔可以被成型為與開孔115相同的或不同的形狀。盡管開孔135被顯示為具有與開孔相同的圓形形狀，它們可以具有例如為三角形或矩形形狀的多邊形形狀。填充孔135被成型為于芯片固定區(qū)域的外圍邊緣緊密接觸，以增加在橡膠層120 的外圍邊緣和金屬板110之間的附著力。
而且，橡膠層120的外圍邊緣可以幾乎與芯片固定區(qū)域的外圍邊緣一致，使得橡膠層120的面積基本上與芯片固定區(qū)域的面積相同。作為一種選擇，橡膠層120的外圍邊緣可以從芯片固定區(qū)域的外圍邊緣向外或者向內(nèi)延伸，使得其具有覆蓋芯片固定區(qū)域的面積。而且，如圖6(a)所示，其中即將被插入有芯片元件1或2的支撐孔125可以具有圓形形狀，使得其內(nèi)部周向表面與芯片元件1的轉(zhuǎn)角線性接觸，在該芯片元件1上將形成覆蓋所述芯片元件的一個端部的外部電極la，由此支撐孔125能夠固定芯片元件。如圖6 (b)所示，支撐孔25可以具有矩形形狀，使得支撐孔的內(nèi)部周向表面與芯片元件2的外側(cè)形成面接觸，在該芯片元件上在該芯片元件的外部的特定區(qū)域?qū)⒕_地形成線型外部電極2a，由此支撐孔能夠固定芯片元件。如圖6(c)、6(d)和6(e)所示，支撐孔可以具有矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包括至少一對凸起12 和125b，使得支撐孔的內(nèi)部周向表面與芯片元件2的外側(cè)形成部分接觸，在該芯片元件上，將在芯片元件的特定區(qū)域精確地形成線型外部電極2a，由此支撐孔能夠固定芯片元件。如圖6(c)所示，這樣的凸起12 和12 可以被成型為使得支撐孔與芯片元件的較長的一側(cè)形成部分接觸。作為一種選擇，凸起可以被成型為使得支撐孔與芯片元件的較短的一側(cè)形成部分接觸。此外，如圖6(d)和6(e)所示，凸起還可以被成型為使得支撐孔與芯片元件的較長的一側(cè)和較短的一側(cè)都部分接觸。如圖6(c)和6(d)所示，凸起12 可以具有半圓形橫截面形狀或者圓弧形橫截面形狀，使得支撐孔與芯片元件的外側(cè)形成部分接觸。如圖6(e)所示，凸起可以具有矩形橫截面形狀使得支撐孔與芯片元件的外側(cè)形成部分接觸。如圖6(f)、6(g)和6(h)所示，支撐孔125可以具有矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包括至少一對凹陷凹槽125c，使得它們與芯片元件的外側(cè)形成部分接觸，在該芯片元件上，將在芯片元件的外側(cè)的特定區(qū)域上形成線型外部電極加。如圖6(f)所示，可以在面對芯片元件的較長的一側(cè)的表面的部分處形成這樣的凹陷凹槽12fe。作為選擇，如圖6(g)所示，可以在面對芯片元件的較長的一側(cè)和較短的一側(cè)的表面的部分處形成凹陷凹槽12fe。作為一種選擇，如圖6(h)所示，可以在面對芯片元件的較長的一側(cè)或較短的一側(cè)的整個表面處形成凹陷凹槽12fe。如圖6(i)所示，支撐孔125可以具有包括四個截斷角125d的矩形形狀，使得它們與芯片元件2的拐角形成接觸，在該芯片元件上在該芯片元件的外側(cè)的特定區(qū)域?qū)⑿纬删€型外部電極2a，由此支撐孔能夠固定芯片元件。同時，如圖7所示，用于制造具有上述結(jié)構(gòu)的載板的方法包括下列步驟(Si)提供金屬板；(S》形成芯片固定區(qū)域；(S； )形成開孔和填充孔；以及(S4)形成橡膠層和支撐孔。如圖8(a)所示，提供金屬板的步驟(Si)包括提供厚度小于要被固定的芯片元件的厚度和長度的薄板。如圖8(b)所示，在形成芯片固定區(qū)域“A”的步驟(S2)中，在金屬板110的兩面，形成至少一芯片固定區(qū)域“A”，使得其凹陷至給定深度，以便具有低于金屬板的表面的底部。這里，可以通過濕或干蝕刻處理或者通過使用例如為端銑刀的工具進(jìn)行的機(jī)械處理而在金屬板的兩面將芯片固定區(qū)域“A”成型為凹陷至預(yù)設(shè)深度。如圖8(c)所示，在形成開孔115和填充孔135的步驟(S3)中，具有預(yù)設(shè)尺寸的開孔115被成型為貫穿芯片固定區(qū)域“A”的底部，并為近似圓形或矩形對齊開孔。而且，沿著芯片固定區(qū)域的外圍邊緣以給定間隔形成貫穿芯片固定區(qū)域“A”的多個填充孔135。而且，開孔115和填充孔135可以通過濕或干蝕刻處理或者通過使用例如鉆頭或者沖壓模的工具進(jìn)行的機(jī)械處理而成型為貫穿芯片固定區(qū)域“A”的底部。這里，填充孔135可以在形成開孔115的過程中被成型為具有與開孔115的內(nèi)部面積相同的或不同的尺寸，填充孔可以被成型為與開孔115相同的或不同的形狀。在形成橡膠層120之前，如圖8(d)所示，液態(tài)粘合劑均勻地被施加或印刷到芯片固定區(qū)域“A”上至預(yù)設(shè)厚度，使得能夠增強(qiáng)橡膠層和金屬之間的附著。該粘合劑138被均勻地施加至整個芯片固定區(qū)域“A”，該芯片固定區(qū)域被硅樹脂材料填充或覆蓋，使得能夠增強(qiáng)在芯片固定區(qū)域和橡膠層之間的附著。如圖8(e)所示，在形成橡膠層120和支撐孔125的步驟(S4)中，通過使用支撐銷和支撐薄板水平地將金屬板110放置在上部模具和下部模具(未示出)之間，以及然后將液態(tài)硅樹脂材料注射入在上部模具和下部模具之間形成的空腔中，從而在金屬板的兩面上的芯片固定區(qū)域“A”上形成具有預(yù)設(shè)厚度的橡膠層120。這里，外徑比開孔115小的中心銷(未示出)被設(shè)置在每個開孔內(nèi)，由此當(dāng)中心銷與開孔115分離時，將形成貫穿金屬板的、內(nèi)徑比開孔115的內(nèi)徑小的支撐孔125。當(dāng)形成橡膠層時，硅樹脂材料也被填充入填充孔135中，由此，在金屬板的兩面上形成至預(yù)設(shè)厚度的橡膠層120能夠通過被填充在填充孔135中的硅樹脂材料整體地彼此連接。因此，在金屬板110的兩面上形成、同時覆蓋芯片固定區(qū)域“A”的橡膠層120通過填充在填充孔125中的固化的硅樹脂材料而整體地彼此連接，使得橡膠層120與芯片固定區(qū)域的分離和剝離最小化，由此增加與橡膠層的外圍邊緣的附著，否則由于載板的重復(fù)使用，橡膠層可能剝離。優(yōu)選地，形成的覆蓋芯片固定區(qū)域的橡膠層120的表面與金屬板的表面的位于同一水平上或高于金屬板的表面，使得能夠充分保證固定被插入到每個支撐孔125中的芯片元件的能力。能夠使用具有上述結(jié)構(gòu)的載板100通過將電極應(yīng)用至芯片元件的整個端部或者應(yīng)用至芯片元件的外側(cè)的特定區(qū)域并干燥應(yīng)用的電極而在小型芯片元件1或2(例如 MLCC(多層陶瓷電容器)、LICC(低電感陶瓷電容器)、電感器、壓敏電阻、電容器等等)上進(jìn)行形成外部電極Ia或加的方法。具體地，如圖9(a)和9(b)所示，芯片元件1或2(是工件)被插入到貫穿金屬板110的芯片固定區(qū)域的內(nèi)徑比開孔115的內(nèi)徑小的每個支撐孔 125中。被插入到每個支撐孔中的芯片元件被從硅樹脂材料制成的橡膠層120延伸的支撐孔125的彈力垂直地定位。在這個狀態(tài)下，如圖9(a)所示，具有插入到每個支撐孔125中的芯片元件1的金屬板Iio可以向下朝著包含導(dǎo)電膠fe的浸泡槽5移動，以便導(dǎo)電膠能夠被施加到芯片部件 1的整個較低的端部，由此形成外部電極la。作為一種選擇，如圖9(b)所示，具有插入到每個支撐孔125中的芯片元件1的金屬板110可以向下朝著具有包含導(dǎo)電膠6a的凹槽6b的基座移動，以便導(dǎo)電膠能夠被施加到芯片元件的外側(cè)的特定區(qū)域，由此形成線型外部電極加。這里，限定要被芯片元件插入的支撐孔的橡膠層120沿著芯片固定區(qū)域的外圍邊緣有穿孔，以形成填充孔，然后該填充孔被硅樹脂材料所填充，由此在金屬板的兩面上覆蓋芯片固定區(qū)域的橡膠層整體地彼此連接。因此，在橡膠層和金屬板之間的附著能夠被增強(qiáng)， 由于這個原因，能夠防止橡膠層120的外圍邊緣從金屬板的表面剝離，以及能夠增加載板的預(yù)期壽命。如上所述，本發(fā)明包括在底部低于金屬板的表面的芯片固定區(qū)域中形成多個開孔；覆蓋金屬板的兩面的芯片固定區(qū)域同時在開孔中形成支撐孔，其中支撐孔的內(nèi)徑比開孔的內(nèi)徑小，且將被插入芯片元件(工件)；以及在橡膠層形成期間將硅樹脂材料填充入沿著芯片固定區(qū)域的外圍邊緣形成的并貫穿芯片固定區(qū)域的外圍邊緣的填充孔中。如此，在橡膠層和金屬板之間的附著能夠被增強(qiáng)，以及因此能夠防止橡膠層從金屬板的表面剝離， 由此防止產(chǎn)生劣質(zhì)產(chǎn)品以及延展載板的預(yù)期壽命，從而減少生產(chǎn)成本。此外，固定插入到每個支撐孔中的芯片元件的外部力能夠被增加，以使得能夠防止在芯片元件上形成外部電極期間芯片元件與金屬板分離，由此增加產(chǎn)品產(chǎn)量。而且，芯片元件能夠被精確地定位在支撐孔中，不需要單獨(dú)的對準(zhǔn)定向芯片元件的位置，以及考慮到芯片元件小型化的趨勢，在芯片表面的外側(cè)上形成外部電極能夠被精確地進(jìn)行，由此增加產(chǎn)品的可靠性，降低生產(chǎn)成本，以及顯著地增加生產(chǎn)力。盡管為了闡述的目的已經(jīng)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員將領(lǐng)會到不偏離在所附的權(quán)利要求所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下各種改變、增加和替代是可能。
權(quán)利要求
1.一種用于固定多個芯片元件的載板，在所述芯片元件上待形成外部電極，所述載板包括在金屬板的兩面上形成的至少一芯片固定區(qū)域；被成型為貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部并以預(yù)設(shè)間隔對齊的多個開孔；以及在所述芯片固定區(qū)域上形成至預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，使得該橡膠層覆蓋所述芯片固定區(qū)域、同時在所述開孔內(nèi)形成支撐孔，其中所述支撐孔具有比所述開孔的內(nèi)徑小的內(nèi)徑，所述支撐孔將被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接觸到所述支撐孔的內(nèi)部周向表面，其中所述芯片固定區(qū)域被成型為凹陷狀，以使得所述芯片固定區(qū)域的底部低于所述金屬板的表面。
2.一種用于固定多個芯片元件的載板，在所述芯片元件上待形成外部電極，所述載板包括在金屬板的兩面上形成的至少一芯片固定區(qū)域；被成型為貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部并以預(yù)設(shè)間隔對齊的多個開孔；以及在所述芯片固定區(qū)域上形成至預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，使得該橡膠層覆蓋所述芯片固定區(qū)域、同時在所述開孔內(nèi)形成支撐孔，其中所述支撐孔具有比所述開孔的內(nèi)徑小的內(nèi)徑，所述支撐孔將被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接觸到所述支撐孔的內(nèi)部周向表面，其中所述金屬板沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣具有多個貫穿穿過所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣的填充孔，并且在形成所述橡膠層期間所述橡膠層被填充入所述填充孔中，使得在金屬層的兩面形成的所述橡膠層整體地彼此連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載板，其中所述金屬板沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣具有多個貫穿穿過所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣的填充孔，并且在形成所述橡膠層期間所述橡膠層被填充入所述填充孔中，使得在金屬層的兩面形成的所述橡膠層整體地彼此連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載板，其中所述芯片固定區(qū)域被成型為凹陷狀，以使得所述芯片固定區(qū)域具有低于所述金屬板的表面的底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載板，其中，所述填充孔具有與所述開孔的內(nèi)部橫截面面積相同或不同內(nèi)部橫截面面積，以及所述填充孔具有與所述開孔的水平橫截面形狀相同或不同的水平橫截面形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載板，其中所述橡膠層的表面與所述金屬板的表面齊平或高于所述金屬板的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載板，其中所述開孔具有圓形的或多邊形的水平橫截面形狀，以及所述支撐孔具有與所述開孔的水平橫截面形狀相同的或不同的水平橫截面形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載板，其中所述支撐孔具有圓形形狀，使得所述支撐孔的內(nèi)表面與所述芯片元件的轉(zhuǎn)角相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載板，其中所述支撐孔具有矩形形狀，使得所述支撐孔的內(nèi)表面與所述芯片元件的轉(zhuǎn)角相接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載板，其中所述支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凸起，使得它們部分地接觸到所述芯片元件的外側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載板，其中所述支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凹陷凹槽，使得它們部分地接觸到所述芯片元件的外側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載板，其中所述支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀具有接觸到所述芯片元件的轉(zhuǎn)角的截斷角。
13.—種制造用于形成外部電極的載板的方法，所述方法包括下列步驟提供具有預(yù)設(shè)厚度的金屬板；在所述金屬板的兩面上形成底部比所述金屬板的表面低的至少一芯片固定區(qū)域；形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個對齊的開孔；以及形成覆蓋所述芯片固定區(qū)域至預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，并在所述開孔內(nèi)形成支撐孔，所述支撐孔具有比所述開孔的內(nèi)徑小的內(nèi)徑。
14.一種制造用于形成外部電極的載板的方法，所述方法包括下列步驟提供具有預(yù)設(shè)厚度的金屬板；在所述金屬板的兩面上形成至少一芯片固定區(qū)域；形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個開孔，以及形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個填充孔使得所述填充孔沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣以預(yù)設(shè)的間隔設(shè)置；以及形成覆蓋所述芯片固定區(qū)域至預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，并在所述開孔內(nèi)形成支撐孔，所述支撐孔具有比所述開孔的內(nèi)徑小的內(nèi)徑，其中在形成所述橡膠層的期間所述橡膠層被填充入所述填充孔中，使得在金屬層的兩面上形成的所述橡膠層整體地彼此連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，所述方法還包括在形成所述橡膠層和所述支撐孔的步驟之前的將液態(tài)粘合劑均勻地涂敷到或印刷到所述芯片固定區(qū)域至預(yù)設(shè)厚度的步馬聚ο
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，形成所述開孔的步驟包括形成貫穿所述芯片固定區(qū)域的底部的多個填充孔使得所述多個填充孔沿著所述芯片固定區(qū)域的外圍邊緣以預(yù)設(shè)間隔設(shè)置的步驟，以及形成所述支撐孔的步驟包括在形成所述橡膠層期間所述橡膠層被填充入所述填充孔中的過程，以使得在金屬層的兩面形成的所述橡膠層整體地彼此連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中形成所述芯片固定區(qū)域的步驟包括在所述金屬板的兩面上形成底部比所述金屬板的表面低的至少一芯片固定區(qū)域。
18.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中所述開孔具有圓形的或多邊形的水平橫截面形狀，以及所述支撐孔具有與所述開孔的水平橫截面形狀相同的或不同的水平橫截面形狀。
19.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中所述支撐孔具有圓形形狀，使得所述支撐孔的內(nèi)表面接觸到所述芯片元件的轉(zhuǎn)角。
20.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中所述支撐孔具有矩形形狀，使得所述支撐孔的內(nèi)表面接觸到所述芯片元件的轉(zhuǎn)角。
21.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中所述支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凸起，使得它們部分地接觸到所述芯片元件的外側(cè)。
22.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中所述支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀在相對的內(nèi)側(cè)包含至少一對凹陷凹槽，使得它們部分地接觸到所述芯片元件的外側(cè)。
23.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中所述支撐孔具有矩形形狀，該矩形形狀具有接觸到所述芯片元件的轉(zhuǎn)角的截頂角部。
全文摘要
本發(fā)明提供用于固定多個在其上將要形成外部電極的芯片元件的載板及其制造方法。該載板包括在板的兩面上形成的至少一芯片固定區(qū)域；貫穿該芯片固定區(qū)域的底部的多個開孔；以及所述芯片固定區(qū)域上形成的預(yù)設(shè)厚度的橡膠層，使得該橡膠層覆蓋芯片固定區(qū)域，同時在開孔內(nèi)形成支撐孔，其中所述支撐孔的內(nèi)徑小于所述開孔的內(nèi)徑，芯片元件將被插入到所述支撐孔中，以使得所述芯片元件的外部周向表面接觸到所述支撐孔的內(nèi)部周向表面，其中所述芯片固定區(qū)域被成型成凹陷狀，使得所述芯片固定區(qū)域的底部低于金屬板的表面。
文檔編號H01L21/687GK102388446SQ201080015754
公開日2012年3月21日 申請日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月7日
發(fā)明者盧燦榮, 金學(xué)承 申請人:Gtec公司