技術(shù)編號：6986684
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。包含形成圖案的結(jié)構(gòu)區(qū)域的化學(xué)機械平坦化墊相關(guān)申請的引用本申請要求在2009年1月27日申請的第61/147，551號美國臨時申請的申請日的權(quán)益，其公開內(nèi)容并入本文作為參考文獻。領(lǐng)域本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片和諸如裸露基底硅晶片、CRT、平板顯示屏和光學(xué)玻璃的其它表面的化學(xué)機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CMP)中使用的拋光墊。特別地，CMP墊可包含一個或多個區(qū)域，所述區(qū)域具有不同的性能，包括不同程度的硬度。背景...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。