技術(shù)編號(hào):6983330
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路(IC)芯片的設(shè)計(jì),更特別地,涉及具有10,000,000數(shù)量級(jí)個(gè)門(mén)的IC芯片的設(shè)計(jì)。背景技術(shù) 數(shù)百萬(wàn)個(gè)門(mén)的芯片設(shè)計(jì)要求能夠以易于管理和可預(yù)知的工藝過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)分層結(jié)構(gòu)。確保定時(shí)收斂于一個(gè)選定目標(biāo)需要早期定時(shí)預(yù)算、簡(jiǎn)化的塊布線(xiàn)和定時(shí)模型的抽象以及沿一些軸的適當(dāng)余量。對(duì)于數(shù)百萬(wàn)個(gè)門(mén)的芯片按工藝過(guò)程的物理實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)開(kāi)始于早期的平面規(guī)劃和分塊,且持續(xù)于整個(gè)設(shè)計(jì)流程,該整個(gè)設(shè)計(jì)流程通過(guò)適當(dāng)?shù)某橄蠛徒茝乃冻龅乃袆趧?dòng)中得到最大的好處。特別地,為了...
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