技術(shù)編號：6979081
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型有關(guān)一種承載座，特別是有關(guān)一種封裝芯片的承載座。 背景技術(shù)中央處理器(CPU)或其它數(shù)字IC元件，于高速或高頻下工作，容易形成熱點。熱點的存在，容易劣化元件運轉(zhuǎn)的工作效率，甚至對元件本身造成損害。因此，如中央處理器 (CPU)等數(shù)字IC元件，通常會配置散熱或冷卻系統(tǒng)，以快速發(fā)散工作中所產(chǎn)生的熱，散熱或冷卻系統(tǒng)的設(shè)置對其散熱/冷卻效率有重要的影響。以現(xiàn)今的CPU而言，如圖1所示，一封裝芯片10’，包括一上表面101、一下表面 103、一連接上表面1...
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