技術(shù)編號：6965961
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體、二極管的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)一般的半導(dǎo)體及二極管的封裝方式，如圖1所示，為習(xí)知二極管立體示意圖，于二極管4(半導(dǎo)體)以塑膠11(黑膠)作為封裝，并由所封裝的塑膠11兩端延伸接腳12、13，此種傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)于流程上不但工程龐大、成本高，且外觀的可塑性基于封裝的穩(wěn)定性，皆需加大其尺寸方可完成，因此，造成使用者于設(shè)計路線上的不方便，殊不理想，此種種缺點(diǎn)，長久以來，一直為業(yè)者及消費(fèi)者所垢病及困擾著，因此，是否能提供一種確具功效增進(jìn)，并提升...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。