技術(shù)編號：6958765
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及一種用于應(yīng)用于電子學(xué)、光學(xué)或者光電子學(xué)領(lǐng)域中的基板的制造。背景技術(shù)在所應(yīng)用的各種制造方法中，會提及使用結(jié)合步驟和層轉(zhuǎn)移步驟的方法。下面描 述這種方法的一個例子。根據(jù)這種方法，對任選地覆蓋有對其進行包封的絕緣體層的第一所謂“供體基板 (donor substrate) ”進行原子和/或離子種類植入，而在該供體基板中產(chǎn)生弱化區(qū)。所述 基板隨后通過分子粘附結(jié)合到第二所謂“操作”基板，然后所述供體基板沿著該弱化區(qū)分成 兩部分，以使期望厚度的供體基板材...
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