技術(shù)編號：6955712
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝工藝，特別涉及一種倒裝芯片封裝的導(dǎo)電元件 (Conductive feature)的結(jié)構(gòu)和制造方法。背景技術(shù)倒裝芯片技術(shù)在半導(dǎo)體元件封裝中扮演重要的角色。倒裝芯片微電子構(gòu)件包括電子組件面向下與例如電路板的基底直接電性接觸，其使用焊錫凸塊作為內(nèi)連線。倒裝芯片封裝由于相較于其它封裝方法在尺寸、效能和靈活性上的優(yōu)點，因而被大量采用。然而，標(biāo)準(zhǔn)的凸塊制造方法具有許多缺點。舉例來說，聚酰亞胺(polyimide)層可能在制造工藝中產(chǎn)生損壞，聚...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。